三星计划未来五年投资2.8亿美元在日本建设一座芯片封装研究设施

2023-12-22 11:09:31来源：TechWeb.com.cn 关键词：半导体芯片制造芯片封装阅读量：23320

导读：据外媒报道，三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美元)在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施，以开发先进的芯片封装技术。

　　12月22日消息，据外媒报道，三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美元)在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施，以开发先进的芯片封装技术。

　　为了建设一座芯片封装研究设施，日本将向三星电子提供补贴。据报道，日本工业部已宣布，将提供高达200亿日元(1.4亿美元)的补贴，以重振当地芯片开发和制造生态系统。

　　据外媒报道，这个新设施的总面积将达到约71166平方英尺，拥有技术研究设施和办公室，计划于2024年开放，将在日本雇佣约100名工程师。据信，该设施将成为开发高性能芯片所需的芯片封装技术的中心。

　　目前，三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年内投资2300亿美元，以超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。

　　早在3月份，外媒就曾报道称，三星正考虑在神奈川县建设一座芯片封装工厂，以加强与日本芯片制造设备和材料制造商的合作。据报道，该公司已在神奈川县拥有一个研发中心。

　　据外媒报道，三星的竞争对手台积电正与日本索尼集团等公司合作，在日本熊本县建设首座晶圆代工厂。据悉，该工厂于2022年4月份正式开工建设，计划在2024年年底前开始大规模生产。建成之后，该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。

　　今年7月份，外媒报道称，台积电计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂，该工厂的总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。

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