近日，德国创新性激光解决方案的供应商LPKF宣布，将大幅提升其激光技术的产能，以响应半导体行业中对玻璃封装材料日益增长的需求。
随着半导体行业逐步转向使用玻璃作为封装先进芯片的材料，LPKF凭借其成熟的激光诱导深度刻蚀(LIDE)技术，正引领从增产迈向大批量生产的新纪元。
玻璃作为基板材料，被视为先进封装和异构集成的一个未来关键构建板块。它能够克服传统硅和玻璃纤维增强塑料等材料在封装过程中所面临的挑战。LPKF在玻璃封装领域的研究、工艺和产品开发方面取得了显著成果，其成熟的LIDE技术已经能够满足大批量生产的需求。
LPKF首席执行官Klaus Fiedler表示，公司的技术已经非常成熟，能够满足半导体行业的各项需求。
在过去10年中，LPKF致力于开发满足工业要求的玻璃制造工业工艺，并成功验证了其激光诱导深度刻蚀(LIDE)工艺。该工艺能够快速、精确地加工从100μm-1.1mm的各种玻璃基板，且加工过程中不会产生微裂纹等损害，对于电子封装的可扩展性、可靠性和成本效益至关重要。
LPKF不仅将这一技术集成到客户的制造流程中，还通过其Vitrion部门提供制造服务，支持客户在先进封装应用中采用玻璃基板。目前，LPKF已在全球范围内安装了数十种相关工具，并在自有生产设施中生产了数千种玻璃基板，证明了其技术的成熟度和可靠性。
该公司多年来一直与全球主要厂商合作，使玻璃可用于半导体和显示行业，而如今，LPKF又在新技术方面取得了重大进展，多款LIDE系统(激光诱导深度蚀刻)已经在操作中投入使用。
Klaus Fiedler表示：“随着高性能芯片需求的增长，特别是在人工智能领域，领先的芯片制造商正积极寻求玻璃基板作为封装材料。这一趋势推动了对我们LIDE技术的进一步需求，因为我们能够凭借高水平的流程成熟度和切实的性能证据，满足他们对高精度、灵活性和设计自由度的要求。”
作为技术行业激光解决方案的领军者，LPKF激光系统对于
印刷电路板、微芯片、汽车零部件、太阳能组件等众多组件的生产具有至关重要的作用。自1976年成立以来，LPKF总部设在德国汉诺威附近的Garbsen，并通过全球各地的子公司和代表处开展业务。
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