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在生成式AI时代，随着人工智能相关的高度数据中心化应用迎来爆发式增长，市场对AI大算力芯片的需求日益迫切，这些芯片需要具备更高的性价比、能效比以及更大的算力发展空间。
然而，当前传统架构下的大算力芯片面临着存储墙、编译墙、能耗墙等多重挑战，阻碍了算力的有效落地。为了应对这些挑战，上下游厂商正积极寻找优化路径，以实现兼具能效比和性价比的“存算一体”系统。
10月11日，苏州亿铸智能科技有限公司(以下简称“亿铸科技”)宣布完成数亿元融资，一举成为AI算力芯片领域的瞩目焦点。本轮融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司联合创始人也参与了追投，为亿铸科技的持续发展和技术创新提供了强大动力。
亿铸科技自2020年6月成立以来，从上海迁至苏州，致力于基于“全数字化存算一体”创新架构的AI大算力芯片研发。该公司面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景，提供高效能的芯片解决方案。
01 存算一体，突破AI芯片“三堵墙”
2023年，亿铸科技率先提出“存算一体超异构架构”技术路径，并成功研发出全球首款高精度、低功耗的存算一体AI大算力POC芯片。该芯片采用传统28nm工艺制程，但算力表现比肩7nm先进工艺制程的AI大算力芯片，能效比表现更是超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上。
回顾融资历程，亿铸科技自成立以来便备受知名资本机构的青睐。仅在今年，就完成了多达3轮的亿级融资：
对于此次融资，领投的海外基金投资者表示，AI芯片市场的未来将与技术创新紧密相连，特别是在实现软件生态兼容和降低AI推理成本方面。亿铸科技不仅面临技术挑战，还需在客户需求与上游供应链之间找到最佳解决方案。
02 实现多场景广泛应用
当下，全球范围内对存算一体技术的研究和应用正在加速推进，以解决高算力需求和高能耗成本矛盾，预计在未来2-3年内，它会在大模型领域的应用实现大规模落地。
基于此预测，以算力单元为中心的时代已经结束，以存储单元为中心必然是未来的“第二增长曲线”。
亿铸科技的全数字化存算一体技术，可切实将存算一体架构在大算力、高能效比的芯片平台应用并落地，这一技术通过稀疏化的设计原理以及无需AD/DA(数模转换)部分，将芯片的面积和能耗用于数据计算本身，从而实现大算力和高精度的多维度满足。
03 团队实力潜力兼具
亿铸科技拥有一支非常优秀的研发、工程及顾问团队。公司研发人员占比83%，研发能力覆盖了存储器件、存算阵列、芯片架构、芯片设计、软件生态、AI算法和工程落地等全链条，研发团队发表顶会论文40余篇。工程团队成员平均拥有25年以上在高端集成电路设计领域的经验，还拥有20+颗SoC芯片的设计、量产及销售经验。
创始人熊大鹏本科毕业于西安电子科技大学计算机专业，后在华南理工大学获得自动控制硕士学位，并赴美在德州大学奥斯汀分校深造，毕业后曾在全球领先的AI芯片公司、通信技术公司等任职，从“教师岗”转战商界带领团队创造过数亿美元的年度销售额。
展望未来，亿铸科技将继续深耕于AI大算力芯片领域，不断推动技术创新和产品的研发迭代，促进AI芯片产业的蓬勃发展与繁荣，引领全行业迈向更加智能化、高效化的未来。
浙公网安备 33010602000006号
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