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苹果M5芯片蓄势待发：首批采用台积电全新封装技术

2024-12-02 11:01:11来源：快科技 关键词：苹果M5芯片台积电先进封装技术阅读量：22510

导读：苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，据了解，SoIC中文名为系统级集成单芯片。
　　11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。
 
　　据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。
 
　　报道指出，苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，据了解，SoIC中文名为系统级集成单芯片。
 
　　作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。
 
　　值得注意的是，台积电SoIC已在今年7月开始小规模试产，预计今年底月产能1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%，2027年月产能是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。
 
　　首批搭载M5芯片的苹果设备已在紧锣密鼓的准备当中，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。
 
　　另外，苹果计划将M5芯片部署到AI服务器上，从而增强苹果的AI云服务能力。
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  • 消息称苹果M5芯片由MacBook Pro率先搭载 今秋推出

    据外媒报道，苹果自研基于Arm架构的M系列芯片，最初是用于Mac产品线。从外媒最新的报道来看，在M5系列芯片上，将会重回由Mac产品线率先搭载的惯例，随后才会用于iPad Pro。
    苹果M5芯片
    2025-02-17 11:18:07
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