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近期，全球半导体巨头英飞凌、恩智浦和意法半导体又有“新动作”，纷纷将半导体市场目标锁定中国！
英飞凌认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要，恩智浦表示将建立一条中国供应链，意法半导体则是计划将其40nm MCU交由华虹集团代工。
近日，根据日本经济新闻(亚洲)报道，全球汽车半导体供应商之一英飞凌有意在中国晶圆厂生产芯片。英飞凌CEO Jochen Hanebeck在接受采访时表示，其正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。
12月4日，汽车芯片大厂恩智浦执行副总裁Andy Micallef在接受采访时透露，目前恩智浦正努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示将建立一条中国供应链。
无独有偶，11月20日，汽车芯片大厂意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划在2025年底将其40nm MCU交由华虹集团代工。对此，华虹集团表示，该情况属实。
资料显示，意法半导体为全球排名前列的半导体公司，要为不同电子应用领域的客户提供创新的智能驾驶和物联网半导体解决方案。2023年，意法半导体公司营收达到173亿美元，在全球设有80多个营销办事处和14个制造基地，分布在意大利、法国、新加坡及中国等地。
为何突然加码中国？
中国是全球半导体产业的重要国家，近年来，在半导体制造技术、晶圆代工以及封装测试等多个领域取得显著的技术突破。
当前，中国半导体产业在市场、政策、产业链、人才、技术以及国际合作等多个方面展现出显著优势。而这些优势为中国半导体产业的迅猛发展提供了坚实支撑，并使得中国在全球半导体产业中的地位日益提升。公开数据显示，2024年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%。
此外，国内半导体企业成绩喜人，目前多家企业IPO进程密集推进中。
12月12日，江苏先锋精密科技股份有限公司(简称“先锋精密”)成功在上海证券交易所科创板上市，为国内半导体设备关键零部件国产化发展注入强劲动力。
先锋精密被誉为国内半导体刻蚀与薄膜沉积设备细分市场中关键零部件精密制造领域的专家，特别是在技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域。此外，先锋精密还是国内少数几家已实现7纳米及5纳米国产刻蚀设备关键零部件量产供应的企业之一。
12月9日消息，一家专注于光电晶体薄膜材料研发的企业——济南晶正电子科技有限公司(以下简称“晶正电子”)已完成数亿元Pre-IPO轮融资。此举也标志着晶正电子在迈向首次公开募股(IPO)的道路上走出重要一步。据悉，晶正电子公司产品以铌酸锂单晶薄膜和钽酸锂单晶薄膜材料为主，涵盖多种规格高技术难度、高规格晶体薄膜材料。
11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司(简称“吉姆西”)在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为中信证券。
智能制造网从吉姆西了解到，吉姆西是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商，主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务，主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等。企业目标是成为国际一流的半导体装备及整体方案的高科技研发制造企业。
结语：相信随着中国半导体产业链的日趋完善，中国在全球半导体市场的竞争力也将逐渐提升。与此同时，完整的产业链也将为中国半导体企业提供更多发展空间和市场机遇。
浙公网安备 33010602000006号
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