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历史首次！中芯国际单季营收突破30亿美元

2026-09-10 13:23:44来源：快科技关键词：中芯国际晶圆代工半导体阅读量：3466

导读：2026年第二季度中芯国际（SMIC）单季营收首次突破30亿美元大关，达到30.06亿美元（约合人民币202亿元），环比增长20%。

　　9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询最新报告，2026年第二季度中芯国际（SMIC）单季营收首次突破30亿美元大关，达到30.06亿美元（约合人民币202亿元），环比增长20%。

　　全球晶圆代工市场整体同样创下新高。2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达到534.9亿美元（约合人民币3599亿元），再创历史纪录。

　　AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，加上AI周边IC及消费电子供应链提前备货，共同推动了本轮增长。

　　台积电仍以绝对优势稳居龙头，第二季度营收近402亿美元(约合人民币2705亿元)，环比增长12.1%，市占率高达72.5%。

　　三星晶圆代工排名第二，营收32.6亿美元(约合人民币219亿元)，环比仅微增1.8%，市占率下滑至5.9%。三星增速明显放缓，与中芯国际的差距缩至不足3亿美元。

　　中芯国际的爆发式增长背后有多重动力：PC和笔记本等消费电子供应链提前备货、AI周边IC及Server Networking订单稳步增量，以及存储器全面缺货带动NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。

　　加上第二季度中芯国际晶圆量价齐升，各项核心经营数据同比与环比均实现大幅增长。

　　联电以近21.8亿美元(约合人民币147亿元)营收维持第四，环比增长12.7%。格芯排名第五，营收17.9亿美元(约合人民币120亿元)，环比增长9.3%。

　　第六至第十名依次为：华虹集团营收突破12.7亿美元(约合人民币85亿元)；高塔半导体4.6亿美元(约合人民币31亿元)；世界先进4.51亿美元(约合人民币30亿元)；合肥晶合4.47亿美元(约合人民币30亿元)；力积电4.32亿美元(约合人民币29亿元)。

　　TrendForce预计，第三季度在消费电子备货、智能手机旗舰机备货周期以及AI HPC新平台放量的推动下，全球晶圆代工产值有望进一步提升。

　　(声明：本文转载自第三方平台，转发此文目的在于促进信息交流，不存在盈利性目的，此文观点与本站立场无关，未经证实的信息仅供参考，不做任何投资和交易根据。如无意侵犯媒体或个人知识产权，请来电或致函告之，本站将在第一时间处理。)

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