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上海国产EDA，获10亿A轮融资

2025-01-13 11:45:44来源：OFweek人工智能网关键词：国产EDA EDA阅读量：21585

导读：此次融资吸引了多家知名投资机构的参与，包括上汽集团旗下尚颀资本、IDG 资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等。

　　近期，浦东创投集团旗下浦东引领区基金宣布，完成对国产数字 EDA 企业 —— 上海合见工业软件集团有限公司(简称 “合见工软”)近 10 亿元的 A 轮投资。

　　此次融资吸引了多家知名投资机构的参与，包括上汽集团旗下尚颀资本、IDG 资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等。此外，老股东武岳峰科创、木澜投资等也持续加注。

　　其强大的股东阵容和在 EDA 领域的技术实力，使其在激烈的市场竞争中占据一席之地。

　　此次 A 轮投资将进一步支持合见工软做强做大，推动国内 EDA 产业的发展。

　　关于合见工软

　　合见工软于 2020 年 5 月成立，总部位于上海张江，主要从事国产高性能工业软件及解决方案研发。

　　合见工软的创始团队来自国际 EDA 巨头。自成立之初，合见工软就以联席总裁郭立阜和 CTO 贺培鑫等国际知名 EDA 专家为核心进行团队搭建，聚集多位资深 EDA 科学家，同时不断吸引海内外研发人才加入。

　　目前，公司员工已超 1100 人，其中技术团队占比高达 85%，拥有众多国际 EDA 专家和资深行业经验成员。

　　合见工软以 EDA 领域为突破方向，产品从一款拓展至二十余款，产品线从单一的验证演进到了 “IP + 系统级 + 数字芯片 EDA” 的拱卫形矩阵。其中推出的全场景验证平台，填补了国产硬件仿真加速器产品的空白，取得了广泛的大规模芯片设计公司的认可。

　　在芯片级 EDA 领域，合见工软率先推出了针对数字芯片验证的 EDA 全流程平台工具，同时进一步扩展数字实现领域的可测性设计 DFT 产品。其产品涵盖了数字验证全新硬件平台、DFT 全流程工具、PCB 板级设计工具以及高速接口 IP 解决方案等多个领域。

　　在系统级 EDA 领域，合见工软的产品覆盖 PCB 设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。

　　在高性能 IP 领域，目前合见工软可以提供多款 IP 产品，包括：针对先进封装芯粒(Chiplet)集成的关键标准 UCIe 解决方案 UniVista UCIe IP；全国产 Memory 接口完整解决方案 UniVista HBM3/E IP 等。合见工软的高速接口 IP 解决方案已实现了国产化技术突破，引领智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。

　　合见工软此前已完成两轮融资，累计融资金额近 30 亿元人民币。其中，2021 年发起轮融资超 17 亿元，由多家知名机构携手助力；Pre-A 轮融资超 11 亿元，腾讯、上汽集团等知名机构纷纷入局，老股东持续跟进。

　　合见工软强调，在智算时代的浪潮中，合见工软凭借其 “EDA + IP + 系统级” 联合解决方案，为国产智算芯片的设计提供了坚实的基础。未来，合见工软将在自主创新与产业链协同的基础上，继续不断发展完善智算工具，助力国产智算芯片核心竞争力的提升。

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