正在阅读:曝OpenAI将完成首款自研芯片设计:计划由台积电代工

曝OpenAI将完成首款自研芯片设计:计划由台积电代工

2025-02-11 11:14:57来源:快科技 关键词:OpenAI自研芯片阅读量:23894

导读:OpenAI规划着在2026年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元,且通常需耗时约六个月。
  2月11日消息,据报道,OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划,即将完成自家首款自研人工智能芯片。
 
  据最新消息,OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。
 
  这一步骤意味着,经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂,进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验,更是OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。
 
  OpenAI规划着在2026年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元,且通常需耗时约六个月。
 
  然而,值得注意的是,首次流片测试并非万无一失。面对可能的技术挑战,OpenAI已做好充分预案。一旦芯片在测试中出现问题,OpenAI的工程师团队将迅速诊断问题所在,并着手进行必要的调整与优化,随后再次进行流片测试,直至达到预期效果。
 
  这款自研芯片在OpenAI内部被视为一种重要的战略性工具。随着首款芯片的顺利投产,OpenAI的工程师团队还将以此为契机,逐步开发出性能更强、功能更广泛的处理器系列,进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。
我要评论
文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。

版权与免责声明:

凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时,必须保留本站注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源:智能制造网”,本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多,如涉及作品内容、版权等问题,请与本站联系并提供相关证明材料:联系电话:0571-89719789;邮箱:1271141964@qq.com。

不想错过行业资讯?

订阅 智能制造网APP

一键筛选来订阅

信息更丰富

推荐产品/PRODUCT 更多
智造商城:

PLC工控机嵌入式系统工业以太网工业软件金属加工机械包装机械工程机械仓储物流环保设备化工设备分析仪器工业机器人3D打印设备生物识别传感器电机电线电缆输配电设备电子元器件更多

我要投稿
  • 投稿请发送邮件至:(邮件标题请备注“投稿”)1271141964.qq.com
  • 联系电话0571-89719789
工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台
智能制造网APP

功能丰富 实时交流

智能制造网小程序

订阅获取更多服务

微信公众号

关注我们

抖音

智能制造网

抖音号:gkzhan

打开抖音 搜索页扫一扫

视频号

智能制造网

公众号:智能制造网

打开微信扫码关注视频号

快手

智能制造网

快手ID:gkzhan2006

打开快手 扫一扫关注
意见反馈
我要投稿
我知道了