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2023年10月登陆创业板的苏州天脉导热科技股份有限公司(301626.SZ)，近日发布公告称，其IPO募投项目"导热散热产品智能制造甪直基地"建设周期将延长12个月至2026年底。
该项目总投资额不超过20亿元，拟分三期建设，目前已完成土地摘牌及方案设计，但因环评审批及设备定制周期超出预期导致进度调整。
此次苏州天脉20亿元大手笔投资背后暗含多重战略考量：
产能布局升级：新建基地规划建设周期3年，达产后预计形成年产导热界面材料2.5亿片、散热模组1.2亿套的生产能力，较现有产能提升超150%；
技术迭代需求：公告特别强调将新增液冷散热产线，瞄准数据中心、AI服务器等新兴领域，这与英伟达GB200服务器采用的液冷技术路线形成产业共振；
区位优势整合：甪直镇地处苏州工业园区与昆山之间，半径50公里内聚集了立讯精密、东山精密等产业链配套企业，物流成本较现有太仓基地可降低约18%。
苏州天脉在年报中强调，随着全球消费电子、新能源汽车及通信设备市场的高速增长，对高性能导热散热产品的需求持续攀升。公司目前主要产品包括热管、均温板、导热界面材料等，2023年新能源车散热业务营收同比增长达67%，成为增速非常快的板块。
实际上，导热散热行业具有高技术壁垒，尤其在新能源汽车热管理系统和服务器液冷技术领域，国际巨头如日本电装、台系厂商奇鋐科技等占据主导地位。国内竞争对手中石科技(300684.SZ)、飞荣达(300602.SZ)亦在加速扩产。
据行业报告，2024年全球导热材料市场规模预计突破200亿美元，但5G基站、AI服务器等高端应用场景对散热效率要求提升，技术迭代风险可能对传统热管技术路线形成冲击。
在散热材料国产替代加速的窗口期，天脉的产能落地速度将直接影响其与中石科技、飞荣达等对手的竞争格局，项目延期带来的市场机会损失或成为潜在风险。而随着二季度消费电子传统旺季来临，能否借势新能源汽车热管理需求放量，将成为检验这笔战略投资成色的关键试金石。
浙公网安备 33010602000006号
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