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4月29日，泰禾智能子公司正远智能包装中央研究院成立暨揭牌仪式在合肥举行。作为国内智能包装行业领军品牌正远智能包装旗下的核心研发平台，正远中央研究院聚焦化工、新材料、种业等领域智能包装设备与技术研发，致力于打造产学研深度融合的智能包装产业创新高地。
泰禾智能副董事长许大红、正远包装副总经理瞿昊南、制造中心总监虞肖安、研发中心总监王炎欢、营销总监王勇、卓海智能工艺技术部总监凤为金等企业高管与嘉宾出席仪式，共同见证这一重要时刻。
仪式在庄重热烈的氛围中拉开帷幕。正远包装研发中心总监王炎欢代表研究院致辞。他强调，中央研究院将聚焦行业痛点，重点突破智能包装领域关键技术瓶颈，为行业发展注入创新动能。
随后，正远包装千万项目销售代表上台发言，她结合十多年的一线实践经验，从市场需求视角分享了对包装行业智能化转型的深刻理解，表达了自身及公司坚定推进民族智能包装品牌建设的决心，充分展现了正远人才队伍的奋进风貌。
在备受关注的研发项目与开工单立项签约环节，与会领导共同签署立项协议，这标志着正远包装产研协同创新机制正式进入实质性推进阶段，为技术成果转化搭建了重要桥梁。
揭牌仪式将现场气氛推向高潮。在全体嘉宾的共同见证下，公司主要领导携手为"正远中央研究院"揭牌，红色幕布揭开的瞬间，标志着这一创新平台正式启航。
许大红在总结致辞中指出，研究院的成立是集团"科技赋能产业"战略的重要落地成果，也是正远包装投资未来的关键布局。他期待研究院通过持续的技术创新，驱动包装行业向高端化、精细化、智能化转型升级，为全球客户提供更具竞争力的解决方案。
正远包装作为国内智能包装设备领军企业，本次中央研究院的成立将进一步夯实公司技术底座，推动包装技术与人工智能、大数据等前沿领域的深度融合，助力“中国智造”在智能包装领域迈上新台阶。
浙公网安备 33010602000006号
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