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近日，晶华微(688130)召开第二届董事会第十六次会议，审议通过为全资子公司智芯微提供担保议案。
根据公告，晶华微全资子公司智芯微系上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“上海华虹”)和华虹半导体(无锡)有限公司(以下简称“无锡华虹”)的客户，向上海华虹和无锡华虹购买集成电路制造相关产品或服务，包括但不限于生产集成电路、制造光罩(mask)、封装、测试及与集成电路有关的设计服务、技术服务和咨询等。
为满足公司及子公司的经营需要，提高资金周转效率，保证公司业务顺利开展，公司于2025年5月15日召开了第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》，董事会同意公司为智芯微就其向上海华虹、无锡华虹采购产品或服务之延期付款提供不超过人民币8,000 万元(其中对上海华虹不超过6,000万元，对无锡华虹不超过2,000万元)的担保额度，并授权董事长或其授权人士在上述担保范围内行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由相关业务部门负责组织实施。上述担保事项的主债权确定期间为自本次董事会审议通过之日起三年。公司在上述担保额度范围内承担连带保证责任。
本次担保发生前，公司及子公司无对外担保，本次担保发生后，公司对子公司的担保总额不超过人民币8,000万元，分别占公司最近一期经审计总资产和净资产的5.60%和6.32%。公司及子公司不存在为第三方提供担保，不存在逾期对外担保或发生涉及诉讼的担保的情况。
晶华微表示，本次担保系根据全资子公司实际业务需要，为满足全资子公司日常经营需求而进行的，有利于支持其业务顺利开展。被担保人为公司全资子公司，经营情况稳定，信用情况良好，具备一定的偿债能力和抗风险能力。同时公司对全资子公司有绝对的控制权，公司对其担保风险总体可控，不会对公司和全体股东利益产生影响。
公开资料显示，杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。
日前，晶华微举行业绩说明会，回答业务相关的多个问题。业绩显示，晶华微2024年实现营收1.35亿元，同比增长6.34%，净利润亏损1027万元。今年一季度公司亏损幅度扩大，实现营收3704万元，同比增长38.70%；净利润亏损1014万元，几乎赶上去年全年亏损额。
一季报显示，主营业务中，智芯微主要产品系智能家电控制芯片，属于智能感知芯片业务，报告期内公司医疗健康芯片产品收入占比为31.75%，工业仪表芯片产品收入占比为42.40%，智能感知芯片产品收入占比为25.85%。
晶华微研发费在一季度出现上涨，报告期内研发费用2,228.61万元，同比增长40.22%，其中研发材料费同比增长527.95%
晶华微表示，2024年及2025年第一季度，公司销售费用呈上升趋势。原因在于公司持续注重客户拓展与维护，销售人员较上年同期有所增加，从而销售费用亦有增加。管理费用方面，主要系人员岗位调整与增设引起薪酬增加以及股份支付费用增加所致。
同时，去年底并购深圳芯邦智芯微电子有限公司，对晶华微业务也产生一定影响。晶华微业绩会上表示，收入方面，合并智芯微使得公司2025年第一季度营业收入增加，使得主营业务中智能感知芯片产品收入占比达25.85%；利润方面，由于整合初期有一定成本，且智芯微原有业务结构影响，对整体利润短期内未产生明显正向贡献。
浙公网安备 33010602000006号
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