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6月9日晚间，天准科技(688003)公告，公司拟与武汉源夏股权投资合伙企业(有限合伙)、公司董事蔡雄飞等共同收购公司参股公司苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“苏州矽行”)4%的股权。其中，公司拟合计支付2500万元，交易完成后，公司持有苏州矽行的股权由11.83%升至13.45%。
苏州矽行主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。设立至今已先后发布面向 65nm 制程节点的 TB1000、面向40nm 制程节点的TB1500、以及面向 14nm 制程节点的 TB2000 共三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备产品，其中部分产品已经获得客户正式订单。
天准科技根据整体战略布局需要，拟与武汉源夏、祝昌华先生及关联人蔡雄飞先生共同收购无锡乘沄持有的苏州矽行4%股权(对应5,050,505元注册资本)。无锡乘沄拟以22,000,000元出让已实缴的苏州矽行1,683,502元注册资本，其中天准科技拟以人民币8,870,968元的对价受让678,831元注册资本；武汉源夏拟以人民币3,548,387元的对价受让271,533元注册资本；祝昌华拟以人民币5,322,581元的对价受让407,299元注册资本；蔡雄飞拟以人民币4,258,064元的对价受让325,839元注册资本。
无锡乘沄拟以0元对价出让未实缴的苏州矽行3,367,003元注册资本。其中天准科技以0元的价格受让1,357,662元注册资本，并承担实缴出资义务，向苏州矽行支付16,129,032元出资款；武汉源夏以0元的价格受让543,065元注册资本，并承担实缴出资义务，向苏州矽行支付6,451,613元出资款；祝昌华先生以0元的价格受让814,598元注册资本，并承担实缴出资义务，向苏州矽行支付9,677,419元出资款；蔡雄飞先生以0元的价格受让651,678元注册资本，并承担实缴出资义务，向苏州矽行支付7,741,936元出资款。
天准科技表示，本次公司收购苏州矽行股份，主要是因为随着苏州矽行的明场检测设备开始形成销售，其半导体业务的确定性大幅提升，对上市公司在半导体领域的业务布局起到积极作用，并助力上市公司基于“自主研发+海外并购+生态投资”发展战略的实施和闭环。
本次交易完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由11.83%上升到13.45%，变动比例很小，不会对上市公司业绩造成重大影响。
天准科技致力以人工智能技术推动工业数智化发展，专注服务于电子、半导体、新汽车等工业领域，提供高端视觉装备产品。
公司在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，深度布局前道量检测，提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，提供高阶自动驾驶方案、通用智能方案及智能装备等产品。 凭借高效可靠的产品能力，帮助工业客户提升竞争优势，推动智能工业生态链的融合创新。
业绩方面，2024年度，公司实现营业收入16.09亿元，归母净利润1.25亿元。
浙公网安备 33010602000006号
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