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早报|苹果宣布推出M5芯片;博通推出全球首款800G AI以太网NIC

2025-10-16 10:29:16来源:千家网 关键词:M5芯片AI以太网卡阅读量:27341

导读:据苹果10月15日消息,苹果公司宣布推出M5芯片,峰值GPU计算性能相比M4芯片提升4倍以上,图形性能较M4高出45%;美国加州当地时间14日,博通宣布推出全球首款800G AI以太网NIC——Thor Ultra......
  外媒:苹果计划于2027年推出一款桌面机器人
 
  知情人士透露,苹果计划在2026年推出一款室内安防摄像头和一款能控制家电、充当家庭中枢的显示屏设备。此外,苹果还计划在2027年推出一款能自主移动的桌面机器人,该机器人配备电机与传感器,外形类似中控显示屏,安装在一根可移动的机械臂上。
 
  苹果宣布推出M5芯片
 
  据苹果10月15日消息,苹果公司宣布推出M5芯片,峰值GPU计算性能相比M4芯片提升4倍以上,图形性能较M4高出45%。显示,搭载M5芯片的全新14英寸MacBook Pro以及新款iPad Pro,将于10月22日开始发售。
 
  我国智能穿戴产品种类三年增长超九成
 
  国家市场监督管理总局官微“市说新语”今日发布数据显示,今年前三季度,全国登记使用商品条码的智能穿戴产品达18.1万种,涉及企业0.6万家,较2020年同期增长91.4%,年均增速达13.9%。
 
  Arm首席执行官称将部分工作负载从云端转移将有助降低AI电力需求
 
  芯片设计公司Arm Holdings首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)周三接受采访时表示,将一些人工智能功能从云端移走有助于减少能源消耗。他认为,随着时间的推移,大量吉瓦级的数据中心是不可持续的。“我认为有两个载体,”哈斯说,“一个是低功耗,你可以在云中获得最低功耗的解决方案。Arm确实有贡献。但我认为更具体的是将这些人工智能工作负载从云转移到本地应用程序。
 
  微软将在欧美两地部署约20万块英伟达GPU
 
  微软宣布扩大了与Nscale的人工智能基础设施协议,将在欧美两地部署约20万块英伟达GPU。这项重要合约是人工智能基础设施领域规模最大的合作之一,凸显了微软通过与戴尔科技(DELL)及Nscale与Aker ASA合资企业合作来增强AI实力的承诺。
 
  博通发布全球首款800G AI以太网卡Thor Ultra
 
  美国加州当地时间14日,博通宣布推出全球首款800G AI以太网NIC——Thor Ultra。该网卡支持UEC超以太网横向扩展互联规范,可在数十万个XPU间构建高效连接,满足T级参数AI工作负载需求。
 
  商汤科技与寒武纪达成战略合作
 
  近日,商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司签署面向新发展阶段的战略合作协议,重点推进软硬件的联合优化,并共同构建开放共赢的产业生态。双方将发挥各自领域的技术和产业资源优势,围绕国产化人工智能基础设施构建、垂直业务开拓与科技出海等方向,开展多层次、长期性的深度合作,共同构建更具前瞻性和包容性的AI发展生态。
 
  李想:全自动驾驶的智能汽车3~5年将会实现
 
  10月15日,理想汽车CEO李想在社交平台发文谈全自动驾驶汽车发展。他认为:最快3年,保守5年,全自动驾驶的智能汽车将会实现,这类汽车将成为物理世界最大的人工智能终端。到2030年,可能会出现超越苹果iPhone规模的智能汽车企业。
 
  阿里云在迪拜启用第二座数据中心
 
  10月15日,阿里云宣布其位于迪拜的第二座数据中心正式投入使用,以满足中东地区日益增长的云和AI需求。
 
  (节选)
 
  原标题:千家早报|苹果宣布推出M5芯片;我国智能穿戴产品种类三年增长超九成——2025年10月16日
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