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力士乐/REXROTH
前方高能！
“芯”动信号已锁定罗湖！
黑科技强势入场
11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息(001314)、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。
作为政企协同
推动产业升级的标杆
亿封智芯先进封装项目的落户
是罗湖精准布局战略性新兴产业
完善半导体产业生态的关键举措
近年来，罗湖聚焦战新产业培育，持续优化营商环境，积极搭建政企合作平台，此次联合龙头企业发起设立封装科技公司，将进一步补链强链辖区半导体产业生态，为罗湖打造战新产业集聚高地注入强劲动力。
前沿技术落地罗湖
精准匹配辖区产业升级需求
此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。
该技术方向与罗湖重点培育的智能终端、数字经济等产业高度契合，通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，将有效推动辖区相关产业向高端化、智能化升级，为罗湖“三力三区”建设筑牢产业根基。
亿道信息、亿封智芯董事长张治宇在仪式上表示，罗湖良好的产业生态和营商环境是项目落地的重要考量。随着AI技术场景化落地加速，具身智能、XR设备等终端产品催生全新市场需求，而先进封装是破解终端痛点的核心路径。选择落户罗湖，正是看中辖区在战新产业布局上的前瞻性和资源整合能力，希望以项目落地为契机，与罗湖携手践行"让前沿科技更平易近人"的企业使命。
政企研协同发力
共绘罗湖产业发展新蓝图
仪式上，罗湖区政府代表与亿道信息、华封科技代表共同完成签约，标志着三方合作正式启动。作为项目合作方之一，罗湖将充分发挥政府引导作用，整合辖区产业资源，为项目提供全方位服务保障，助力企业快速实现产能落地与技术转化。
华封科技联合创始人、董事长兼CEO王宏波在仪式上发布V2.0战略时强调，公司将以此次落户罗湖为契机，充分发挥全球领先的先进封装解决方案优势，同时赋能传统PCB组装厂，覆盖全流程服务。这一举措不仅将提升企业自身竞争力，更将带动罗湖相关配套产业协同发展，形成先进封装产业集群效应。
现场多位行业权威专家为罗湖产业发展建言献策。半导体技术专家从技术演进视角，解析了先进封装在产业升级中的核心价值；海通国际首席分析师张晓飞则从全球产业链维度，肯定了罗湖布局先进封装的战略眼光。他表示，罗湖凭借良好的区位优势和产业基础，叠加先进封装项目的技术赋能，有望在AI驱动的产业变革中抢占先机，成为华南地区先进封装产业的重要集聚地。
锚定新赛道
罗湖打造战新产业新高地
亿封智芯项目的成功签约，是罗湖深化“产业第一”理念、推动高质量发展的生动实践。
下一步，罗湖将持续聚焦先进封装、智能终端等前沿赛道，深化政企协同创新机制，为项目提供从研发到量产的全周期服务，助力企业释放技术价值。
同时，依托项目集聚效应，吸引上下游优质企业落户，构建“技术研发-产能落地-生态协同”的完整产业链条，推动辖区半导体产业实现跨越式发展，为深圳建设中国特色社会主义先行示范区贡献罗湖力量。
接下来
就是见证“芯”奇迹的时刻！
罗湖，冲鸭！
信息来源：罗湖区科技和工业信息化局
统筹整合：罗湖发布
原标题：亿封智芯先进封装项目落地深圳罗湖
浙公网安备 33010602000006号
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