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兆易创新成功登陆香港交易所:完成“A+H”双资本平台构建

2026-01-14 13:29:53来源:“兆易创新GigaDevice”微信公众号 关键词:兆易创新工业控制传感器芯片阅读量:23541

导读:1月13日,兆易创新正式在香港交易所主板挂牌上市,完成“A H”双资本平台构建的关键一步。依托香港这一国际金融枢纽,公司将进一步强化全球资本支撑能力,深化与国际客户、合作伙伴的连接,提升品牌的全球影响力。
  2026年1月13日,兆易创新(股票代码:03986.HK;603986.SH)正式在香港交易所主板挂牌上市,完成“A+H”双资本平台构建的关键一步,标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。
  此次赴港上市,是兆易创新在业务规模持续扩大、全球市场加速拓展背景下的重要布局。依托香港这一国际金融枢纽,公司将进一步强化全球资本支撑能力,深化与国际客户、合作伙伴的连接,提升品牌的全球影响力。
 
  作为业界领先的半导体企业,兆易创新自2005年成立以来,始终专注于无晶圆制造模式下的芯片设计业务。公司目前产品体系已覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片等多个方向,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC与服务器、通信等终端领域,是国内少数在多项核心存储与控制芯片领域实现全球对标的企业。
 
  本次成功登陆香港交易所,标志着兆易创新将国际化布局进一步置于战略重心。这不仅是公司发展的重要里程碑,也将成为推进全球化运营的新支点。未来,兆易创新将在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布局,把握AI、物联网、智能汽车等领域的结构性机会,通过技术创新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争力。
 
  原标题:兆易创新成功登陆香港交易所:构建全球资本平台,开启国际化新征程
 
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