20亿！景旺电子总部母工厂，在深圳投产！

2026-02-05 09:49:16来源：“维科网智能制造”微信公众号关键词：半导体景旺电子阅读量：22914

导读：近日景旺电子景嘉智能制造大厦在宝安区燕罗街道落地，并作为半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目宣布正式投产。该工厂专注于多品类、高技术含量、高附加值的PCB与FPC产品的研发与柔性制造，其核心产品包括高频雷达板、刚挠结合板、厚铜板、HDI及挠性电路等。

　　近日景旺电子景嘉智能制造大厦在宝安区燕罗街道落地，并作为半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目宣布正式投产。

　　据悉该总部母工厂总投资额为20亿元，是深圳现代“工业上楼”的典范之作。

　　三十余年，梦建一“厦”

　　景旺电子成立于1993年，公司主要产品覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板三大类，其于2017年在上海证券交易所主板上市，既是国家高新技术企业，也是中国电子电路行业协会的副理事长单位及行业标准制定单位之一。

　　景旺电子董事长刘绍柏在投产庆典上表示，景旺电子33年前从深圳这个改革开放的土地应运而生，在此地拥有一座承载企业使命、赋能产业升级的园区，是公司跨越三十余年的梦想。

　　此次也是梦想成真。

　　垂直生长， “透明智能工厂”向天要效益

　　和传统的制造工厂横向扩张不同，该项目占地面积为1.8万平方米，但总建筑面积高达9.2万平方米。

　　从平面扩张转向垂直拓展，该模式在深圳土地资源紧约束背景下，为高端制造业的空间优化提供了实例参考。

　　特别该工厂还实现高度自动化与智能化运营。

　　其通过EAP系统打通了自动化设备间的数据传输通道，实现数据实时采集与配方参数下发，配合MES、OMS等系统，工厂实现了计划排产、自动物流、智能立体仓及全流程PCS级追溯等多种智能化应用。

　　同时工厂打造了数字孪生系统，将虚拟仿真与现实生产深度融合，全面践行智能制造理念。

　　据悉该工厂专注于多品类、高技术含量、高附加值的PCB与FPC产品的研发与柔性制造，其核心产品包括高频雷达板、刚挠结合板、厚铜板、HDI及挠性电路等，可广泛应用于汽车电子、高端医疗设备、低空飞行器及具身智能机器人等前沿领域。

　　景旺电子的全球智造布局

　　据维科网智能制造进一步获悉，景旺电子如今在广东深圳、龙川、珠海、江西吉水、信丰、泰国(在建)等地有7个生产基地，共13个工厂。

　　此前其在江西建设的PCB二厂，是目前行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一，为其在高端电路板领域的竞争力提升深度赋能。

　　此外，其还在2025年8月曾计划投资50亿元对珠海金湾基地进行扩产，投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，进一步提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。

　　三十余载耕耘下，其已逐步构建起一个从华南辐射全球、贯通上下游的高端电路板智能制造网络。

　　结语

　　在AI算力、汽车智驾、低空经济等新质生产力领域需求蓬勃的今天，其深圳总部这种集“研发-柔性制造-全流程追溯”于一体的垂直化智能基地，成为其响应市场变化、保持技术领先的核心基础设施。

　　向上生长，向智而行。景旺电子此番“登高”，也给各类高端制造业，在空间集约化与价值高端化探索的今天，提供了一条新路线。

上一篇：深圳老牌电子厂，签下4.8亿机器人大单！

下一篇：楚能新能源斩获海外11.5GWh订单

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

历史首次！中芯国际单季营收突破30亿美元
2026年第二季度中芯国际（SMIC）单季营收首次突破30亿美元大关，达到30.06亿美元（约合人民币202亿元），环比增长20%。
中芯国际晶圆代工半导体
2026-09-10 13:23:44
芯光聚力・协同共生｜IICIE2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕
9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。作为年度半导体行业重磅盛会，本届展会集中展现国产半导体产业的突破性成果与生态协同新格局。
集成电路半导体
2026-09-09 18:34:41
科瑞技术2026半年报：营收净利双增逾三成，半导体及光模块业务占比17%
科瑞技术2026年半年报显示，上半年实现营业收入14.68亿元，同比增长32.71%；归母净利润1.61亿元，同比增长31.14%。其中出口收入4.08亿元，同比增长58.04%，增速亮眼。四大核心业务板块均实现稳健增长，产能布局方面，深圳光明马田基地已投产，苏州智造产业园正式开业，公司已形成全球8座精密机加工厂矩阵，构建国内外协同的全球化交付体系。
自动化设备中高端精密零部件半导体
2026-09-08 17:20:50
聚光科技成立半导体事业部，以精密检测支撑中国“芯”
聚光科技正式成立半导体事业部，将以独立事业部建制，统筹研发、产品、应用、市场与服务资源，全面聚焦半导体行业真实需求，加快构建覆盖材料质量、制程环境与厂务安全的多场景检测与监测解决方案。
半导体仪器仪表
2026-09-03 13:57:14
辽宁—江苏半导体产业链共链对接活动在无锡举行
9月1日，辽宁—江苏半导体产业链共链对接活动在无锡高新区举行。此次活动为两地半导体产业精准对接、资源互通、创新要素双向流动搭建了高效平台。
半导体集成电路
2026-09-03 09:24:01
【权威解读】1—7月份规模以上工业企业利润保持较快增长
在工业品价格持续上涨的背景下，1—7月份，规模以上工业企业营业收入同比增长6.5%，带动规模以上工业企业利润同比增长17.6%。从三大门类看，采矿业、制造业利润分别增长34.9%和18.8%；电力、热力、燃气及水生产和供应业下降5.8%。7月份，全国规模以上工业企业利润同比增长11.2%。
制造业智能制造半导体
2026-08-31 14:17:13

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。