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据外媒报道，三星电子正加速推进其位于美国得克萨斯州的两座半导体晶圆厂的运营准备工作。其中，奥斯汀工厂正在进行设备更新，而新建的泰勒工厂则进入设备进驻前的准备阶段。
根据美国得克萨斯州执照与监管部(TDLR)4月19日公布的信息，三星电子于上月3月24日为其奥斯汀工厂注册了一项设备改造项目。该项目包括安装用于半导体制造的化学物质TEOS(四乙氧基硅烷)的工艺设备、加热毯以及远程电源控制系统(eV控制器)。相关施工分别于3月和4月启动，计划于7月底完成。
此外，奥斯汀工厂Fab 2产线也在推进硅四氟化物(SiF4)气体柜和阀门歧管箱(VMB)的安装工作。这些设施用于供应和控制半导体制造过程中所需的特种气体。目前，工艺设备正陆续进场，电力等公用设施的维护工作也在同步进行。
奥斯汀工厂是三星电子在美国设立的首座半导体工厂，自1996年开始运营，目前主要聚焦于代工业务。三星电子上月还为该厂举行了成立30周年纪念活动。该厂也被视为苹果公司的合作生产基地。苹果公司去年8月曾表示，将与三星在奥斯汀工厂共同生产下一代芯片。业界关注该厂是否将用于生产应用于iPhone 18的新一代图像传感器(CIS)。
与此同时，泰勒工厂已进入运营筹备阶段。据业内人士透露，三星电子将于4月24日举行泰勒工厂重大设备到场仪式。三星代工业务负责人韩镇万(Han Jin-man)总裁，以及美国应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和荷兰阿斯麦公司(ASML)等全球半导体设备企业的首席执行官预计将出席活动。
泰勒工厂是一座采用2纳米(nm)制程技术的新建代工厂。三星电子去年与特斯拉签署了一份价值165亿美元(约合24万亿韩元，约173亿美元)的合同，用于生产特斯拉下一代半导体芯片“AI6”。该工厂预计最早于今年下半年投入运营。AI6是一款高性能计算芯片，主要用于自动驾驶和人形机器人“Optimus”，具备大规模数据处理和实时推理能力。
近期，美国英特尔公司于4月8日宣布参与Terafab项目，引发业界关注。此外，从下月起，三星电子前销售主管韩承勋(Sean Han，Han Seung-hoon)副总裁将出任代工业务高级副总裁兼总经理。
一位半导体行业人士表示：“特斯拉没有半导体生产经验，因此需要一家先进制程合作伙伴。”他补充称，“三星电子可在代工方面展开合作，但提供核心技术并不容易。”对于英特尔的合作动向，该人士解释为“以美国企业为中心重组半导体供应链的战略尝试”。
另据彭博社报道，Terafab也曾向三星电子寻求合作，但三星提议在其泰勒工厂扩大对特斯拉的产能。Terafab正计划建设一条初始月产能为3,000片晶圆的试点生产线，目标是在2029年实现量产。
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