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华为正式发表半导体领域新定律
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
三星发布全球首个900层3D NAND闪存原型
2026年5月25日，韩国首尔，三星电子成功研制全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型。该器件采用单元多层键合(CMB)技术，将两片450层QLC NAND晶圆高精度键合而成。
摩根士丹利：2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元，人工智能相关半导体产品占半壁江山
摩根士丹利近日在一份研究报告中指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。
全球AI大模型周调用量五连涨，DeepSeek-V4-Flash登顶
根据OpenRouter最新数据测算，5月18日至5月24日，全球AI大模型总调用量为28.9万亿Token，较此前一周增长7.4%，连续五周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。
宇树科技：第一季度扣非净利润同比下降52.55%至4025.36万元
树科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件审核中心意见落实函回复中提到，报告期内，公司2026年1-3月实现营业收入4.23亿元，同比增幅由上年度的332.64%回落至68.49%，同时因研发费用、销售费用等期间费用大幅增加，扣非后净利润由上年同期的8483.65万元降至4025.36万元，同比下降幅度为52.55%。
Figure 03人形机器人完成200小时全自动分拣直播
5月14日至25日，美国Figure AI公司在加州森尼韦尔总部开展为期200小时的Figure 03人形机器人全自动分拣直播。三台搭载Helix-02 AI系统的机器人昼夜轮换作业，累计分拣包裹249560个，全程无硬件故障或系统宕机。
中国移动杭州研发中心与海尔智慧家庭签署战略合作协议 联手重塑全面互联互通的智慧家庭开放生态
5月20日，中国移动杭州研发中心(以下简称“中移杭研”)与海尔智慧家庭在杭州签署战略合作协议，正式宣告双方合作迈入全面互联互通的新阶段。中移杭研董事、总经理于蓉蓉，海尔智家副总裁、智慧家庭总经理崔振出席签约仪式。
巴基斯坦与阿里达成多项合作，加速巴基斯坦数字经济与AI发展
5月24日，巴基斯坦与阿里巴巴宣布达成多项合作，围绕AI基础设施、医疗AI科技、中小企业发展、人才培养、电子支付等领域，有望加速巴基斯坦数字经济与AI发展。
智能戒指厂商Oura在美秘密提交上市申请
智能可穿戴设备Oura Ring的制造厂商Oura已在美国秘密提交首次公开募股的申请。在过去两个财政年度中，Oura的总营收实现了四倍增长，并且公司一直将毛利润持续重新投入到业务拓展中。这家十多年前成立于芬兰的公司目前已在全球售出超过550万枚智能戒指，产品覆盖全球4600多个零售网点。
“蓝点触控”完成C++轮数亿元人民币融资
近日，六维力传感器企业“蓝点触控”宣布完成C++轮数亿元人民币融资，本轮由上汽金控、尚颀资本领投，由中芯聚源、正大机器人以及厚为资本跟投。本轮融资将主要用于新产品研发、生产数智化建设以及全球市场拓展。
(节选)
原标题：千家早报|华为正式发表半导体领域新定律；2026广州低碳智慧建筑大会邀您共赴“智能到智慧”的进化之旅——2026年05月26日
浙公网安备 33010602000006号
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