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7月15日，国家统计局新闻发言人王冠华在国新办发布会披露，2026年上半年国内规上企业集成电路总产量2798亿块，同比增长23.1%，日均芯片产量突破15亿块。
本轮芯片产量高增核心驱动力来自全球人工智能技术变革催生的算力、存储芯片刚需。AI产业扩张带动算力芯片、存储芯片需求集中爆发，叠加5G终端、工业机器人、智能装备等下游产品产销走高，形成大规模芯片消耗市场。配套产业数据佐证增长逻辑：上半年高技术制造业、数字产品制造业增加值分别增长13.3%、12.3%，增速较一季度持续抬升；国内AI词元日均调用量达数百万亿级，数字经济算力需求持续扩容。从产业贡献看，仅占工业增加值两成多的高技术、数字制造产业，拉动近五成工业增长，芯片作为数字产业核心硬件，成为新动能增长核心载体，庞大日均产出是产业链供需双向扩容的直接结果。
亮眼产量数据的背后，是国内半导体产业链产能布局的持续落地与迭代升级。近年来我国持续加码晶圆产能建设，中芯国际、华虹半导体、长鑫科技等行业龙头持续推进12英寸晶圆产线扩产，成熟制程产能稳步释放，产能利用率长期维持高位，为海量芯片产出筑牢产能根基。不同于以往依赖进口代工的发展模式，当前国内芯片产业已形成设计、制造、封装测试、配套材料设备协同发展的完整链条，成熟制程芯片实现规模化量产，有效匹配了下游AI终端、工业智能、消费电子的海量刚需，彻底扭转了过去低端产能过剩、高端供给不足的部分困境。
需求端的全方位爆发，进一步激活了芯片产业的增长潜力。除AI算力、存储芯片的核心增量外，实体经济数字化转型带来的下沉需求持续扩容。上半年国内工业自动化设备、智能传感器、新能源智能终端产量持续攀升，传统制造业智能化改造全面提速，各行各业的数字化、智能化升级，让芯片从高端科技产品配件转变为实体经济的基础刚需。与此同时，全球半导体产业格局迎来重构，海外巨头逐步调整赛道，聚焦先进封装、高带宽存储等新领域，为国内成熟制程芯片抢占全球市场份额创造了窗口期，国产芯片出口规模稳步提升，供需市场实现国内国际双向拓展。
产业结构优化升级，成为芯片产量高质量增长的核心支撑。此轮产量高增并非粗放式产能扩张，而是附加值稳步提升的结构性增长。过去国内芯片产出以低端通用芯片为主，如今算力芯片、高可靠存储芯片、工业控制芯片等高附加值产品占比持续提升，适配AI算力集群、工业智能制造、5G专网等高端场景的芯片产品量产能力不断增强。叠加高技术制造业持续发力，产业创新投入稳步增加，芯片国产化替代进程持续提速，有效缓解了重点领域芯片供给短缺问题，产业链供应链韧性持续增强。
在高速增长的同时，国内集成电路产业仍面临高端制程技术突破不足、全球市场竞争加剧等挑战。高端AI芯片、先进制程芯片仍存在一定进口依赖，行业核心技术攻关仍需持续发力。但整体来看，我国芯片产业已进入规模化、高质量发展的黄金周期，依托庞大的国内市场、完整的产业链配套和持续的技术创新投入，产业增长动能依然充沛。
展望下半年，随着AI技术持续迭代、数字经济深度渗透实体经济，叠加各地芯片产业项目持续落地投产，国内集成电路产能和市场需求将持续双向扩容。芯片产业作为数字经济的核心基石，将持续发挥新动能引领作用，持续推动我国制造业高端化、智能化、数字化转型，为工业经济稳定增长、产业结构升级注入持久动力。
(本文部分内容由AI生成)
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