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维科网新材料获悉，7月24日，苏州半导体零部件企业新美光(苏州)半导体科技股份有限公司(以下简称新美光)完成辅导备案，正式开启A股IPO征程。
此前6月，新美光刚完成股份制改造，从有限责任公司整体变更为股份公司，IPO 推进节奏紧凑。7月，落地约 10 亿元 D + 轮融资，由元禾控股领投，中平资本、云锋资本、中银资产、中邮资本、苏州国投等多家产业资本与国资联合跟投。
当前，国内高端刻蚀用硅部件、碳化硅耗材整体国产化率不足 10%，7nm 及以下先进制程耗材几乎完全依赖日本信越等海外厂商，供应链自主可控缺口显著。市场规模方面，2026 年中国大陆刻蚀腔体耗材市场规模已突破 110 亿元，全球市场规模约 48 亿美元，国产替代空间广阔。
新美光是国内极少数打通“晶体生长 — 精密加工 — 表面改性”全链条的企业，2020 年成功研发 450mm 大尺寸半导体级单晶硅棒，材料纯度达到11 个 9(99.999999999%)，为国内首创，达到国际先进水平。在工艺上，原材料 100% 自主供给，摆脱海外硅棒垄断，从根源上控制成本与供应链稳定性，同时可适配 7nm 及以下先进制程刻蚀工艺要求。
新美光成立于2013年，专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化。公司围绕等离子刻蚀先进制程打造核心零部件的生态链，研发成功了国际先进的超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，聚焦于单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜等核心业务。
在拥有超导磁场 MCZ 单晶硅生长技术这样的王牌技术的同时，新美光通过碳化硅材料自主化，开辟第二增长曲线。通过自主搭建碳化硅晶体生长 + 精密研磨加工产线，攻克高硬度碳化硅材料易崩边、表面粗糙度不达标的行业难点。
碳化硅产品覆盖碳化硅聚焦环、腔体电极、内衬组件，填补国内高端碳化硅刻蚀耗材量产空白，适配更高等离子密度的先进刻蚀场景。
具体业务方面，单晶硅部件为公司的核心成熟业务，产品主要有刻蚀聚焦环、硅电极、硅托盘、硅屏蔽环、精密硅板等全品类刻蚀耗材。应用场景上，适配 8 英寸、12 英寸晶圆等离子刻蚀设备，覆盖 65nm 至 7nm 多代制程，已实现大规模量产供货。
碳化硅部件是高成长业务。其面向更先进制程的高端耗材，对应更高腐蚀强度的刻蚀工艺。目前已完成头部客户验证，进入小批量供货阶段，是后续产能扩张的核心方向。
刻蚀腔体表面镀膜为配套服务。其属于耗材增值服务，同时可对存量腔体进行翻新镀膜，降低晶圆厂运维成本。产品优势在于，搭配自有硅 / 碳化硅部件交付，形成整体解决方案，提升客户黏性。
此外，半导体设备电控系统也是配套业务。2020—2021 年，新美光收购苏州冠韵威及其马来西亚工厂。该业务配套刻蚀设备厂商的辅助板块，写作中弱化处理，仅作为全链条能力的补充。
从供给端缺口来看，海外方面，龙头厂商产能扩张谨慎，高端硅棒、碳化硅耗材交付周期长，价格波动大，供应链风险凸显。国内多数厂商仅停留在精密加工环节，核心原材料依赖进口。
而需求端，AI 芯片、3D NAND 存储芯片制程升级，单芯片刻蚀工序数量大幅增加。国内晶圆厂扩产、国产刻蚀设备出货量持续增长，配套耗材本土化需求迫切。
回过头来看，新美光具备全链条能力，是行业内具有稀缺性能力的企业，在当下刻蚀耗材的爆发期，发展前景非常广阔。
总的来说，新质生产力落地半导体赛道，核心落脚点在于上游基础材料自主化。不同于多数耗材企业只做精密加工，新美光深耕硅基、碳化硅基材自研，顺着材料生长打通全产业链。
随着国产刻蚀设备大批量导入晶圆产线，配套新材料本土化刚需愈发明确。此番 IPO 辅导提速，不单是一家新材料企业的资本化进程，更是我国半导体上游供应链补短板的具象进展，新材料的技术突围，持续为高端芯片产业长久发展托底。
原标题：又一新材料企业IPO！撬开百亿刻蚀耗材国产替代缺口
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