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雾王
2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，汇聚产业链上下游龙头企业集中亮相。展会以前沿技术成果展示为核心，打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台，构筑国内半导体产业高质量发展的核心展示高地。
作为年度半导体行业重磅盛会，本届展会集中展现国产半导体产业的突破性成果与生态协同新格局。当前，国内半导体产业正全速推进先进制程产能扩容，在2.5D/3D先进封装、多维异质异构集成等高端技术领域持续提速突破；半导体核心材料国产化进程稳步加快，前道核心设备实现高端化迭代升级。整体产业已完成两大核心跃迁：技术层面，从成熟制程“可用、够用”的基础适配，迈向先进工艺、先进封装“好用、领先”的高端突破；发展模式层面，从单一企业独立突围的点状发展，转型为全链条联动、多主体协同的生态化竞争全新格局。
在本届展会开幕式上，数百位嘉宾齐聚，包括国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会主席、国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶甜春，国家01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，国家02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，国家02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊，中国科学院微电子研究所研究员，SPIE和中国光学学会、会士，国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）大会秘书长韦亚一，广州市半导体协会会长陈卫，中国国际光电博览会创始人、执行主席、深圳市光学光电子行业协会会长杨宪承；以及来自集成电路及半导体全产业链各环节的重点企业、高校和科研院所、媒体代表等，为开幕式注入强劲的行业影响力与专业高度。
本届展会打破单一细分产业展会的边界局限，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办。三大展会定位互补、产业链深度衔接，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引超24万名专业观众。三展联动有效打通半导体、光电与电子产业的跨界通道，为产业融合创新奠定坚实基础。
全产业链领军企业聚力，展现国产半导体制造硬核实力
展会凭借强劲行业号召力，集结芯片设计、晶圆制造及封测、半导体材料/设备/零部件全链条核心企业，清晰呈现半导体供应链上下游协同体系，也彰显国产半导体产业的技术底蕴与发展活力。
制造与特色工艺赛道亮点纷呈，汇聚华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等代表企业，其中积塔半导体带来先进逻辑工艺，数模混合工艺，和功率器件工艺技术；芯植微聚焦AI先进封装赛道，为国内设计企业提供高可靠封测服务，深度赋能显示、存储、HPC等前沿市场；锐立平芯深耕FDSOI特色先进工艺，打造2x纳米及以下先进逻辑与特色工艺解决方案；安吉海万欣专注2.5D/3D高阶先进封装，可提供封装设计、仿真、流片量产一站式服务，核心技术覆盖WLCSP、FOSiP及面向AI与HPC的CoWoS、CPO、Chiplet高阶异构集成技术。
半导体设备也是本次展会硬核核心亮点，集结国内半导体设备标杆企业包括盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、华卓精科、东方晶源等企业带来全系列自主可控半导体装备与解决方案。拓荆科技展示3D IC设备技术成果，探索国产装备技术突破与协同发展路径；华海清科展示化学机械抛光机、减薄抛光一体机、单片清洗机等全套工艺装备；微崇半导体带来自研二谐波晶圆检测、热波量测、超声波扫描显微镜系列设备；华煜半导体推出封测自动化全套装备，覆盖分选编带、基板贴膜、智能仓储等多场景，助力产线降本增效；精测电子以半导体全领域量检测解决方案重磅亮相以全面赋能从硅片到晶圆到芯片的半导体完整产业链量检测技术服务。北京中电科现场展出8英寸、12英寸SiC晶圆实物，呈现全系列切磨抛设备矩阵，共同见证了国产高端减薄装备的最新成果。
沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学等半导体材料企业，以及中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、中科四点零等设备零部件核心企业集体亮相，实现半导体设备、材料、零部件全链条全覆盖，充分彰显国内半导体产业生态的完整性与协同创新能力。
此外，中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等一众头部芯片企业悉数参展，集中展示芯片在汽车电子、工业控制、消费电子、新能源、AI算力等领域的全栈解决方案；
中兴微电子带来适配智算AI、骨干城域传输、卫星激光、宽带接入场景的全栈自研光产品及光电融合核心根技术；紫光国微携旗下紫光同芯、国芯晶源前沿技术产品重磅亮相；华强半导体集团展出昇腾边缘智算标卡一体机、鲲鹏工控主板等全套方案，展现从硬件底座到场景落地的全链路智能化赋能能力。
AI算力需求爆发，光电融合成为产业变革核心命题
伴随大模型算力集群持续扩容、参数量指数级增长，行业共识已然明确：AI与HPC时代，系统性能的核心上限由互连能效决定。传统电互连方案存在带宽瓶颈突出、传输功耗偏高的痛点，无法支撑万卡级超大规模算力网络高效运转。今年8月，英伟达官宣全球首款200G/lane CPO共封装光学以太网交换机系统全面量产，标志着硅光(SiPh)与CPO技术正式从“可选技术方案”，升级为下一代算力系统迭代的必选核心路径。
在此产业变革风口下，半导体、光电子、电子三大展会同期落地，跨赛道集聚的协同优势全面释放，为产业升级赋能提速：
一是半导体先进工艺为光电及存储产业规模化发展提供坚实支撑。 成熟CMOS晶圆产线实现硅光技术的批量生产；先进封装技术支撑CPO、NPO近封装光学、异构集成与HBM高带宽内存的规模化落地；化合物半导体工艺保障光芯片的研发与制造，持续推动新一代光电技术的商业化普及。
二是打破芯片厂商与光模块企业之间的信息壁垒。 三展联动让算力芯片、交换芯片、硅光引擎、高速光器件的研发端实现面对面协同，推动光电融合封装方案从概念验证快速迈入联合落地阶段。
三是贯通全链条创新生态，完整串联“算力芯片—高速互联光器件—电子硬件—终端应用”的完整创新链条。 三展联动缩短了上下游供需对接周期，打通技术研发、样品测试、系统集成到商业化落地的转化通道。
同时三展联动也为光电半导体-电子三大行业跨界人才、项目、资本搭建了一体化交流平台，促进产业链协同创新，赋能下一代算力基础设施高质量建设。
高规格峰会密集落地，顶尖智库预判行业未来
本届展会旗舰活动——开幕式暨集成电路创新高峰论坛，集结政产学研用各界精英，打造高规格、高价值的行业思想盛宴。论坛由广东省集成电路协会会长陈卫主持，邀请院士专家、行业协会领导重磅致辞。通富微电董事长石磊、华大九天董事长刘伟平、高通中国区董事长孟樸、武汉新芯 CEO孙鹏、沐曦集成创始人陈维良、中科飞测董事长陈鲁等行业领军企业家发表主题演讲，围绕先进封测、EDA工具、全球化产业协作、晶圆制造、智算算力、检测设备等核心赛道分享前沿洞察。论坛下午场次聚焦行业热点，围绕AI芯片先进封装、商业航天集成电路创新、后摩尔时代芯片设计范式、核心材料与特种气体产业、端侧芯片安全防护、国产芯片创新实践等核心议题展开深度研讨。盛美半导体、紫光国芯、东方算芯、上海硅产业集团、中船派瑞、汇顶科技、复旦微电子、江丰电子等企业高管轮番分享，贯通产业全链条，多维解读行业机遇与挑战。
展会同期超20场的高规格行业峰会，以“数据预判+趋势解读+技术深耕”为核心，覆盖硅光制造、MicroLED CPO、先进封装、宽禁带半导体、FDSOI工艺、端侧AI、RISC-V架构、汽车芯片、具身智能等热门赛道，为企业战略布局、技术迭代、市场拓展提供权威参考。其中，第十届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)聚焦光刻领域前沿技术，推动先进工艺创新突破；全球半导体分析师大会以“2026-2030导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，预判未来五年产业转型路径与增长新动能。
产学研深度联动，激活技术成果转化新动能
为加速半导体前沿技术落地转化、推动产业创新升级，本届展会16号馆还设立了高校及科研院所展示区，集结国内顶尖高校与科研院所，搭建精准高效的产学研对接平台。参展机构涵盖清华大学( 集成电路学院)、上海交大无锡光子芯片研究院、华南师范大学微电子学院、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广州市香港科大霍英东研究院、中山大学集成电路学院、深圳理工大学等十余所科研单位。专区聚焦前沿技术研发、人才培养、成果落地，打通科研与产业的衔接壁垒，推动高校前沿技术、科研成果、创新人才与企业需求精准匹配，为半导体产业持续创新注入源头活水。
本次IICIE国际集成电路创新博览会以全链条展示，聚焦半导体制造发展，把握AI算力与光电融合的产业变革趋势。9月9日至11日，展会持续释放产业前瞻价值，聚力凝聚全球产业资源，助力中国半导体产业高质量发展，赋能全球产业协同创新、共赢新程。
(本文系IICIE国际集成电路创新博览会投稿，不代表本站的观点和立场。文章内容仅供参考，如无意侵犯媒体或个人知识产权，请来电或致函告之，本站将在第一时间处理。图片授权发布，版权归原作者所有。)
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