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近日，精测电子(300567.SZ)在机构特定对象调研活动中披露公司最新经营与业务进展。当前国内半导体设备国产化替代持续推进，公司牢牢把握行业发展窗口期，持续加码28nm及以下先进制程设备研发与产品落地，在晶圆缺陷检测、HBM 先进封装量测、TGV 检测等多个前沿赛道接连取得产业化突破，在手订单规模实现大幅攀升。
根据公司在调研中披露的数据，截至2026年半年度报告披露时点，精测电子整体在手订单总额约55.89亿元，同比大幅增长54.89%；拆分业务板块来看，半导体业务在手订单约36.09亿元，同比增幅高达98.00%，订单增速显著高于公司整体水平，成为拉动公司业务增长的核心引擎，也印证国内半导体产业链客户对公司检测量测设备的认可度持续提升。
在核心的明场光学缺陷检测设备赛道，公司面向先进逻辑芯片、存储芯片制程开发的有图形晶圆缺陷检测设备，产业化落地稳步推进。设备已顺利完成28nm制程产线验收，并完成14nm制程产线交付；2026年上半年，公司斩获国内头部晶圆厂14nm工艺节点明场缺陷检测相关订单，且设备已完成交付，标志着公司先进制程晶圆缺陷检测设备正式实现商业化应用突破，打破海外设备厂商在该领域长期垄断格局，补齐国内先进制程晶圆缺陷检测装备短板。
先进封装作为当下半导体产业重点发展方向，HBM 高带宽存储器配套量检测设备是产业链刚需。精测电子在 HBM 先进封装前道量检测领域多点开花，膜厚系列产品、OCD 光学轮廓测量设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等多款核心量检测产品，已全部导入 HBM 先进封装产线，实现多品类设备配套供货能力。
同时针对 TGV(玻璃通孔)先进封装技术，公司完成专项产品布局，相关设备已实现多台累计交付，设备可实现亚微米至微米级高精度量测，适配新一代异质集成封装工艺检测需求。在供应链自主可控层面，公司半导体量检测设备的核心零部件，以及配套所需国产软件，绝大部分已经完成自主研发与国产化生产，持续降低对外依赖，夯实长期发展根基。
除业务经营层面，公司同步更新重大资产重组事项进展。精测电子已于2026年7月16日对外披露重大资产重组预案。截至本次机构调研阶段，本次重组涉及的审计、资产评估、法律尽职调查等相关基础工作仍在有序推进中，尚未完成，后续公司将根据项目进展，按照监管要求及时履行信息披露义务。
业内分析认为，半导体检测设备是晶圆制造、先进封装环节必不可少的关键装备，伴随国内晶圆厂扩产、HBM 等先进封装产能持续建设，国产检测设备迎来广阔替代空间。精测电子半导体订单近乎翻倍增长，叠加 14nm 先进制程设备落地、HBM 全品类量检测设备导入，有望持续受益于国内半导体产业链自主化浪潮。但同时先进制程设备研发投入大、验证周期较长，重组项目进度仍存在不确定性，后续需持续跟踪设备量产交付、客户持续复购及重组推进情况。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
浙公网安备 33010602000006号
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