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AMD与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器
业内人士周三表示，美国超威半导体公司(AMD)正与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器。业内人士称，AMD于当地时间周二发布第六代AMD EPYC Embedded 9006系列处理器，该产品采用了三星电子的企业级存储器及存储解决方案。
Omdia：6G将于2029年开启，中国首批部署
11月11日消息，Omdia发布预测报告，全球首次6G商用部署将于2029年落地，开启新一代移动通信技术周期。
IDC：2030年，全球数据中心机柜量将达5800万架
11 月 11 日消息，IDC《全球半年度数据中心设施跟踪报告》数据显示，全球已配置机柜数量预计将从 2026 年的约 2500 万架增长至 2030 年的 5800 万架。
ABB发布数字人智能体「瓦小特」
近日，ABB电气正式发布产品与系统解决方案专属顾问——数字人智能体「瓦小特」，定位用户的专属方案工程师，为新型电力系统建设提供智能化服务支持。
智元发布终身具身智能框架LIFE
近日，智元发布终身具身智能框架LIFE(Learning to Live: A Step Toward Lifelong Embodied Intelligence)，该框架将持续感知、长期记忆与能力复用结合，用于支持机器人在任务执行期间及任务间隔期获取环境信息并将历史观察用于后续决策。
北京：新增建设总规模超过50000PFlops的具身智能专用算力集群
《北京市具身智能机器人产业高质量发展行动方案(2026—2028年)》印发，方案提出，加大专用算力资源保障力度。新增建设总规模超过50000PFlops的具身智能专用算力集群，进一步加强高质量具身智能算力保障。
余承东官宣全新华为子品牌「OSTA星芒」
11月11日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东发文预热11月20日新品发布会称，享界V8将正式上市，尚界Z7T星野套装同步亮相。此外，余承东宣布华为全新子品牌OSTA星芒也将首次公开亮相。
AI数据中心初创公司Torus完成5亿美元融资，推出集成储能系统的模块化数据中心
11月11日，美国能源存储初创公司Torus宣布完成5亿美元C轮融资，由Magnetar领投，Iconiq Capital、Origin Ventures和Trinity Capital等机构参与。本轮融资将用于生产名为Foundry的新型模块化AI数据中心产品，该产品将电池储能系统与AI计算设备集成在集装箱大小的模块中，AI基础设施公司Hydra Host是其客户之一。
波士顿动力推出轮式Atlas机器人，测试高速移动与重载性能
2026年11月9日，美国马萨诸塞州波士顿动力公司发布轮式改装版Atlas人形机器人。工程师通过定制转接器，将标准电动滑板车轮安装至其踝关节执行器，未改动核心硬件与软件架构，仅在仿真环境中替换脚部模型。
(节选)
原标题：千家早报|AMD与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器；2030 年，全球数据中心机柜量将达 5800 万架——2026年11月12日
浙公网安备 33010602000006号
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