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蜂窝圆柱壳体凭借一体化曲面蜂窝构型，兼顾轻量化承载、吸能减振与隔热降噪等多重特性，是先进装备、精密防护、声学器件领域备受关注的结构形式。相较于普通平面蜂窝，曲面曲率带来胞元随形排布的制造难题，微米级薄壁的均匀成型极具挑战。
针对这一工程制造难题，摩方精密推出microArch® C245A(精度：10 μm)高精度陶瓷3D打印系统，打通高粘度材料体系下曲面薄壁蜂窝构件的制造链路，稳定制备壁厚仅100 μm的弹性体树脂蜂窝圆柱壳体，为精密曲面结构开发提供成熟可靠的增材制造路径。
对于高粘度浆料体系，材料的流动性、颗粒分散状态及铺展均匀性，都会影响成型界面的状态。相较于普通低粘度光敏树脂，高粘度材料对设备的机械调节精度、铺料方式及工艺参数匹配提出了更高要求。尤其在较薄的层厚成型条件下，铺料机构、材料流变和成型界面之间存在紧密联系。
C245A在整机架构和铺料模块上围绕高粘度工况做了专项优化，搭载激光测距双刮刀打印全集成系统，“前刮刀 + 后刮刀”联动激光测距仪实现从铺料到成型全程精准控制。同时集成了平台自动调平、膜面自动调平、滚刀自动调节三大自动化系统，消除了人工操作带来的误差，确保高度一致的打印质量，为精密陶瓷小批量生产提供了坚实的质量保障。
这套成型方案能够避免粘膜的问题，保障浆料均匀铺覆，减少高粘度物料容易产生的气泡、铺层厚薄不均等缺陷，即便分布在圆柱曲面上的连续蜂窝胞元，各个薄壁区域都能获得稳定的固化条件，保证壁厚的尺寸精度与结构完整性，有效规避薄壁开裂、局部塌陷等常见成型失效问题。
蜂窝圆柱壳体的使用性能，主要由材料属性、微观几何单元、宏观结构尺寸等共同决定，其中胞元排布、壁厚尺寸、曲面轮廓则会影响其力学性能，微小的壁厚波动就会直接改变构件的承载能力、吸能效果以及减振表现，对设备整体尺寸控制水平提出严苛要求。C245A光学精度可达10 μm，在打印蜂窝圆柱壳体过程中，可以精准复刻复杂曲面蜂窝排布形式，保证圆周与轴向方向胞元规格统一，100 μm薄壁轮廓清晰规整，壁厚一致性可控。设备可以直接一体化成型完整的蜂窝圆柱壳体，研发人员能够快速制备多组不同壁厚、不同胞元排布的试样，加快复杂器件的迭代验证速度。
C245A的材料适配范围涵盖各类陶瓷浆料(氧化铝、氧化锆等)和高粘度树脂等，为不同材料体系下的结构设计与工艺开发提供技术基础。设备开放工艺参数调整权限，支持使用第三方材料或自研材料，为开展多种材料体系的成型探索提供了条件。
从平面构件到一体化曲面圆柱壳体，C245A补齐了高粘度材料微米级结构制造当中的关键短板。摩方精密深耕微纳3D打印技术，依托高精度成型能力、高粘度材料适配能力、开放的材料生态，为复杂器件搭建稳定的制造平台。未来，摩方也将持续赋能科研团队，加速新型功能材料从配方构想走向微纳器件试样落地，助力更多前沿研究成果高效转化。
摩方精密首款高精度光固化陶瓷3D打印系统microArch® C245A，解决复杂材料体系下的材料兼容、精密铺料与稳定高效成型需求，进一步拓展高精度光固化3D打印的材料应用边界：
高光学分辨率：10 μm光学精度，精密陶瓷制造再升级;
多材料兼容：兼容氧化铝、氧化锆、弹性体树脂、功能复合树脂等多种陶瓷浆料及高粘度树脂材料；
全自动智能调平：平台自动调平、膜面自动调平、滚刀自动调节三大系统，支持流平参数自动化；
稳定高效成型：搭载激光测距双刮刀打印全集成系统，“前刮刀+后刮刀”联动激光测距仪实现从铺料到成型全程精准控制。
浙公网安备 33010602000006号
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