正在阅读:中国经济影响深 回顾2015年半导体行业大事

中国经济影响深 回顾2015年半导体行业大事

2016-01-06 08:48:55来源:电子信息产业网 关键词:半导体芯片存储器阅读量:33525

导读:中国经济增速放缓已经影响到整个半导体业,如果下一步随着中国半导体业的实力地位提升,它采用价格下降的策略,那可能将会对于半导体业产生更大的影响。
  【工控中国 工控时讯】中国经济增速放缓已经影响到整个半导体业,如果下一步随着中国半导体业的实力地位提升,它采用价格下降的策略,那可能将会对于半导体业产生更大的影响。
   
2015年匆匆过,在这一年中半导体业发生了许多故事,哪些值得我们去回顾:

  预测大修正

年初时众多市场分析公司预测今年半导体业增长在3%-7%,然而时至年底纷纷都调低至持平,或稍有下降。

业界有兴趣探个究竟为什么?三句话:终端弱,美元强以及中国缓。

 Fabless下降

市场研究机构ICInsights的新预测,2015年芯片供货商排行榜上,将出现25年以来第二次芯片制造商IDM表现胜过无晶圆厂fabless的情形。

根据ICInsight于12月的数据,今年Top10fabless的总营收预料将下滑5%至589.19亿美元,大部分都是受到高通的fabless营收下降20%的影响,它由2014年的200亿美元至今年的160亿美元。需要说明高通的营收有两部分组成,除了fabless之外,还有占其营收1/3强的授权费用所得。ICInsights指出,高通营收骤降,表面上看是因为三星决定改采用自家的Exynos系列处理器、不再向高通下订单,实际上反映一个趋势,那些系统制造商如苹果,三星,华为等为了增强产品的差异化,纷纷都自行研发处理器芯片。

另外,fabless排名第三的联发科今年营收也料将萎缩8%至65.04亿美元。

并预测2015年fabless销售额将下降5%,为799亿美元,相比去年为841亿美元。

  兼并再次加剧

根据研究公司Dealogic统计,2015年到12月中旬为止半导体业并购交易规模已突破1,200亿美元,创下历年来的高纪录。交易金额已达到去年全年的4倍以上。

自1972以来前半导体公司的市场份额一直保持在一定水平内,但今年大公司之间的强强联合以及近似疯狂的并购,打破了这一规律。2015年,前半导体公司的市场份额比前42年的高点上升了3%。有观点称,按照这样的节奏下去,到2020年半导体公司就会“大一统”了,大家都为一家公司工作。这种说法显然有些夸张,但不可否认的是,今年的半导体企业并购不同寻常,可能绝非是终点。

  代工竞争更加激烈

总体上2015年对于代工业是一个挑战之年,可能会有适中的增长。基于先进制程的代工的客户群进一步兼并减少,以及由于成品率问题代工在16/14nmfinfet工艺上可能会停留更久。

从先进制程技术,大部分代工制造商都进入一个新阶段,如格罗方德,三星及台积电都己能由传统的平面工艺,28nm,或20nm过渡到16nm/14nm的finFET工艺,而英特尔己经开始进入14nm的第二代finFET工艺量产。代工制造商期望在2016年底能开始10nm的试产。

尽管业界已经采用finFET工艺,但是先进工艺制程的平面CMOS市场仍相当有活力,实际上28nm仍是目前众多应用市场的佳品。2015年就单个28nm节点可能产出10.0B美元的代工销售额。

一个不争的事实,无论是芯片制造商,或是它的代工伙伴,只要能进入苹果的供应链就一定兴旺,因为苹果的订单量大有保障。未来非常可能首先是在先进制程代工中开始兼并,同时另一方面代工制造商会开始兼并200mm的产能。

2015年纯代工销售额可能增长不到10%,而去年为421亿美元。
  
先进制程步伐不停


尽管半导体业增长的步伐减缓,但是从先进制程方面没有停步,反而加快。英特尔,三星及台积电三足鼎立,并于的态势越来越突出。

它们在突破16nm/14nm制程的同时,英特尔,三星与台积电同样分别开发10nmfinFET制程。并期望在2016年底能开始10nm的试产。

Gartner的Wang说,三星与台积电都在积极地向10nm迈进,但是看起来在关于10nm的前景方面在台积电和三星之间有不同的意见。台积电的观点认为10nm不会是个长寿命节点,因为10nm与16nm/14nm相比从速度上才高出25%,不占太大的优势。所以台积电认为未来7nm可能更持久。而三星有不同的看法,认为与14nm相比,10nm一定会更加成功。

英特尔,三星及台积电三家在先进工艺制程方面,都在暗中使全力较劲。由于都是基于finFET工艺,买的几乎是同样的设备,分析它们几乎处于同一水平上,至少不存在那家有明显的优势。
我要评论
  • 技术创新推动转型升级!高能环境布局半导体废液资源化项目

    近年来,高能环境技术创新推动产业转型升级,战略性推进资源循环利用业务布局,近日,高能环境成功实现工业高值废液回收系统技术突破与项目落地,正式切入半导体高值化学品废液循环回用赛道。
    半导体污水处理设备
    2026-09-26 10:30:00
  • 驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资

    长沙驰芯半导体科技有限公司已于近日完成超两亿元A+轮融资,创下物理AI空间感知芯片赛道单轮融资规模的历史新高。未来将在车规级芯片导入与应用、具身智能场景落地、产业生态共建等维度深度协作,共同推动国产UWB芯片在更广阔的物理AI空间感知场景中实现规模化应用。
    半导体芯片
    2026-09-24 10:22:20
  • 喜讯 | 从“首台(套)”到“未来产业先锋榜50强”,他山科技密集斩获五项殊荣

    他山科技接连斩获涵盖政府权威认定、国际顶级机构评选、国家级智库图谱及行业应用示范等多个维度的五项重磅荣誉。从北京市第三批首台(套)重大技术装备认定,到首次发布的“北京民营企业未来产业先锋榜”,从安永-复旦“2026最具潜力企业”,到信通院《未来产业高质量发展全景图》与杭州AI Show“示范应用创新奖是对他山科技以触觉感知全栈技术为核心的战略路径及高成长潜力的系统性认可。
    传感器芯片触觉传感器
    2026-09-22 14:27:18
  • 芯驰科技连续完成C+和C++轮融资,C轮融资约10亿元人民币

    9月21日,国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资,2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地。
    芯片车联网
    2026-09-21 11:24:49
  • 长鑫存储第五代技术平台正式量产 无需EUV 四重曝光逼近三星11nm工艺

    长鑫科技宣布其第五代技术平台(简称G5)正式量产,同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。该平台现有两款量产LPDDR5X产品,单颗容量均为24Gb,较上一代同类型产品提升50%,分别采用496Ball、245Ball封装规格,均已进入规模量产阶段。
    长鑫存储芯片
    2026-09-20 14:50:45
  • 地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,助推机器人产业进入品类爆发期

    2026年9月17日,地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局,建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台,以软硬一体的具身智能基础设施,满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求,赋能机器人品类爆发。
    机器人具身智能芯片
    2026-09-17 13:32:45
版权与免责声明:

凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时,必须保留本站注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源:智能制造网”,本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多,如涉及作品内容、版权等问题,请与本站联系并提供相关证明材料:联系电话:0571-89719789;邮箱:1271141964@qq.com。

不想错过行业资讯?

订阅 智能制造网APP

一键筛选来订阅

信息更丰富

推荐产品/PRODUCT 更多
智造商城:

PLC工控机嵌入式系统工业以太网工业软件金属加工机械包装机械工程机械仓储物流环保设备化工设备分析仪器工业机器人3D打印设备生物识别传感器电机电线电缆输配电设备电子元器件更多

我要投稿
  • 投稿请发送邮件至:(邮件标题请备注“投稿”)1271141964.qq.com
  • 联系电话0571-89719789
工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台
智能制造网APP

功能丰富 实时交流

智能制造网小程序

订阅获取更多服务

微信公众号

关注我们

抖音

智能制造网

抖音号:gkzhan

打开抖音 搜索页扫一扫

视频号

智能制造网

公众号:智能制造网

打开微信扫码关注视频号

快手

智能制造网

快手ID:gkzhan2006

打开快手 扫一扫关注
意见反馈
我要投稿
我知道了