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早报|亚马逊将从英伟达购买200万颗GPU;华为与惠普签署专利交叉许可
亚马逊与英伟达宣布,Amazon Web Services将购买200万颗英伟达GPU,并将采用英伟达名为Vera的新型CPU;8月26日,华为与惠普公司(HP Inc.)宣布签署一项多年期全球专利交叉许可协议,其中包括华为向惠普公司许可部分WiFi专利......早报|预计小鹏机器人首轮融资超9亿美元;2026年全球半导体收入增长92%
小鹏机器人业务完成首轮超9亿美元融资,投后估值超63亿美元(约430亿元人民币),刷新中国具身智能行业单轮私募股权融资纪录;Gartner预测,2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元,较2025年的8090亿美元增长92%......辉羲智能发布Huixi Embodied系列,面向具身智能打造全栈算力平台
辉羲智能在2026世界机器人大会期间举行“具身致用,智算筑基——辉羲具身智能全栈算力平台暨Huixi Embodied系列产品发布会”,正式发布面向具身智能的Huixi Embodied产品系列。国产半导体设备龙头中微半年利润大涨300% 产品已用于3nm及以下工艺
市值超过3500亿的国产半岛设备龙头企业中微公司发布2026半年报,上半年实现营业收入66.91亿元,同比增长34.89%。中微公司还宣布了新的扩产计划,全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地(二期)项目,计划总投资35亿元,其中固定资产投资17亿元。凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
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