2016年买手机需要知道这些“芯事”

　　【中国智能制造网 产品评测】对于消费者来说，不用费心去揣测核心数到底有几颗，不需要记什么型号参数，自己体验，那个好用买那个，如果一天总是听别人意见、推荐，那也太累了。今天，本文告诉你今年买手机需要知道的哪些“芯事”。
　　
       高通篇

　　可能希望2016年快点到来的芯片厂商就是高通了。自高通820发布后，其备受关注，今年的骁龙820注定是场翻身之战，寄予着高通极大的希望，也将会是我们今年在旗舰机上常见的芯片。
　　
　　关于骁龙820，之前我们在前三期中已经大致介绍了一些，它放弃了骁龙810上的公版大小八核架构，重回经典的4个自研Kryo内核，分为两颗2.2GHz 两颗1.6-1.7GHz，GPU性能较810提升40%的Adreno530，整体性能处于级别。当然，高通芯片一贯强势的基带方面骁龙820也没有落下，其支持Cat.12/13级别的LTE全网通，是目前规格高的基带。　　多媒体方面，骁龙820内置14位的Spectra双ISP，对双镜头、混合对焦等先进技术提供算法支持。显示可支持4K视频的输出和外接显示器，支持更高的刷新率和新的Rec.2020色域，播放4K的H.265视频也不在话下。一个少有人注意的点是，骁龙820搭配了全新的WCD9335音频解码芯片，支持24bit/192kHz的无损音乐，还可降低3D立体声延迟、提供HIFI环绕声、降低通话噪音、增强游戏音效。
　　
　　而高通芯片独特的QuickCharge快充技术也进化到3.0版本，从0%充电到80%只需要35分钟，相比QC2.0提升了38%的速度，充电电压可在3.6V~20V之间调整，还向下兼容，对接口是Type-A、MicroUSB还是Type-C也没有固定要求。　　至于大家关心的发热与功耗，骁龙820通过采用三星的第二代14nmFinFETLPP工艺制造，彻底压住了64位的Kryo架构，其营销副总裁蒂姆·麦克多姆对外保证骁龙820“不会存在发热问题”，至于是否为真，我们就静待新机评测吧。
　　
　　联发科篇
　　
　　虽然去年联发科的营收基本保持了稳步增长的步伐，但由于HelioX10冲击不理想，及与展讯、联芯在中低市场展开的价格战，直接导致了毛利率持续下降，所以今年对于联发科而言挑战巨大。2016年，联发科Helio中的新品主要是HelioP10/P20、X20/X30四款。
　　
　　作为联发科品牌形象的Helio，产品线可分为主打旗舰性能的X系列和低功耗的P系列，X系列X10在市面上的手机中已经可以寻到踪影，而P系列的首款产品P10(MT6755)近也将由联想乐檬K5Note。作为取代市面流行已久的MT6753，P10依然保持着联发科堆核心的套路，采用了8个主频2.0GHz的Cortex-A53公版内核;GPU部分放弃了一贯使用的ImaginationPowerVR方案，改集成2个ARM的Mali-T860核心，性能主流。但是，TrueBright图像处理器(ISP)、MiraVision2.0视频技术的加入是一个新的亮点。同时它还整合了兼容三大运营商的Cat6级别LTE基带，在新的第三代28nmHPC 工艺加持下，功耗控制预计非常理想。　　而到下半年，P10的升级款P20就会上市，它大变化在于工艺进化到16nmFinFETcompact，相应的CPU主频提升到2.3GHz，性能提升15%，GPU部分性能也会提升50%，但整体功耗会下降25%，同时支持新的LPDDR4内存。　　在高通返璞归真走向务实的四核后，联发科继续在堆核之路上狂奔，的X20(MT6797)更是将核数进一步发展到十核，CPU部分由两个高性能A72 四个高频A53 四个低频A53组成三簇式架构，为此还专门打造了名为“联发科连贯系统互联”的总线互联保证正常运行，GPU则和麒麟950一样采用了Mali-T880MP4。X20身上大的特点是其LTECat.6的基带支持了CDMA2000制式，对于进军美国市场和打造全网通手机至关重要。　　至于的X30，原本将采用16nmFinFETPlus工艺制造，但近期不知是为何，工艺将跳过16nm直接改用10nm制程，今年能否面世就不好说了。X30的CPU部分从X20的三簇进化为四簇，为四个高性能A72 两个高频A53 两个中频A53 两个低频A53组成;GPU仍然为Mali-T880，但核心可能会提升到6个或者8个。
　　
　　三星篇
　　
　　三星每年出一款旗舰芯片的节奏，今年到Exynos8890有了质的飞跃。
　　
　　Exynos8890的参数表一摊开，首先吸引人的无疑是那夸张的Mali-T880MP12十二核心GPU，足足是麒麟950的三倍。超高规格不仅是为了满足大型3D游戏的需要，更是为了虚拟现实设备做准备，GFXBench曼哈顿跑分测试和Adreno530不相上下。　　然而，8890身上大亮点的是三星采用了自研的Mongoose内核取代了大小核中高性能部分的公版A57/A72，综合性能比上代Exynos7420提升了30%，完全不输新的A72，多核性能还很有可能位列移动芯片。除此之外，以往三星SoC缺失的基带短板这次也被补齐，集成了与骁龙820同等的Cat.12LTE基带。　　从公版到自研内核、从亦步亦趋到14nm、从无到集成自家基带，三星用超强的执行力和高性能表现回应了外界质疑，证明了自己无可争辩的半导体实力。在今年三星的S7系列和魅族的Pro系列手机上，我们会频繁见到这颗芯片。