对于5G芯片是否会如市场预期一样在2020年实现商用,孟樸给出的答案是,目前,单纯地讨论时间意义不大。虽然整个产业都在向2020年商用5G芯片的方向努力,但是中国政府方面没有严格地给出5G商用的时间,甚至有业界的声音认为,5G商用的时间可能会更早。比如,邻邦韩国计划在2018年冬奥会时发布韩国5G服务,服务必然需要5G芯片的支持。
虽然在时间上孟樸没有给出明确的答案,但是他坚决地回答:“从过去的这些经历来看,在每一代的技术转变的时候,起码Qualcomm是从来没有落过队伍的,我们还是一直紧跟的。”孟樸的谨慎回答不无道理,在4GTD-LTE技术的研发阶段,中国政府支持多家中国企业以及近十家外国企业研发TD-LTE芯片,其中在与运营商的沟通中,高通给出的时间表相对较晚,但是在终正式发布时高通却是一家准时的企业。“我们相信到2020年,我们一定会有芯片来支持5G,起码我们需要努力做到这一点。”孟樸再次表达了对高通研发团队的信心。
孟樸的信心源自高通的研发积累,在过去的十多年间,高通与所有国家和地区的移动运营商在移动互联网领域进行深度合作,包括网络建设以及终端的合作。通过这些积累以及过去所拥有的研发,高通目前已经快速地进入到了5G的发展。在国内,高通也是早一批参加中国移动5G联合创新中心的企业之一。
对于5G的未来发展,高通方面则希望,无论是超宽移动宽带的上网体验、数据的传输能力、低时延高可靠性的自动驾驶等关键应用,还是海量终端与互联网的连接,5G都能够通过智能家居和智慧城市起到统一连接架构的作用。
“低成本、低功耗地连接海量物联网终端才能达到真正的万物互联。”在此前的GMIC2016峰会上孟樸指出了5G技术与物联网的关系。在此次采访中,孟樸再次强调,在未来10年到15年时间里,互联网终端将达到500亿、甚至上千亿的规模。而这一市场趋势决定了终端市场将迎来前所未见的大变革,高通在这场变革中将以其移动的DFDM技术、基础传输技术以及无线技术等优势,服务万物互联。