智能制造网APP
智能制造网手机站
智能制造网小程序
智能制造网官微
智能制造网服务号
智能控制
机器人
仪器仪表
物联网
3D打印
工业软件
回放
品牌
罗克韦尔/Allen Bradley
【中国智能制造网 企业动态】手机配置之争，归根结底是处理器之争。今年的智能手机市场基本已成定居，两千元档的市场依然被高通垄断。明年，下一代处理器鹿死谁手，高通海思联发科10nm之争。
手机配置之争，归根结底是处理器之争。今年的智能手机市场基本已成定居，两千元档的市场依然被高通垄断，三星Exynos8890只在自家产品使用，且不支持CDMA制式全网通，因此无缘国行版机器。联发科凭借OPPO、vivo高溢价能力，终于在两千元档有一两款机器问世，不过也被高通以之名逼迫，后续OPPOr9等机型相继改用高通处理器。高通依靠海量的储备和强大的自研发能力，凭借采用自主设计的Kryo架构骁龙820处理器，一改去年810采用公版设计造成的颓势。
明年，下一代处理器鹿死谁手，高通海思联发科10nm之争。
1.联发科10核10纳米HelioX30已发布
联发科在国内召开了一场发布会，正式发布了首款10纳米工艺的HelioX30芯片，主要针对新旗舰智能手机设计。根据介绍，HelioX30重点的升级在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的20纳米工艺更换成新的10纳米工艺，还提供了对更快闪存技术标准的支持。
HelioX30还是采用了联发科典型10核心设计。重要的2个核心是新的ARMCortex-A73内核(代号Artemis)，主要负责一些艰巨和繁琐的任务。再者，还搭配了4个AMRCortex-A53内核，主频可能是2.2GHz，剩下4个内核也是Cortex-A53，但默认主频为更低的2.0GHz，负责轻量级的任务。
在GPU图形处理器单元方面，联发科不再采用的ARMMaliGPU，目前HelioX30芯片已经换成了来自Imagination的PowerVR7XTP-MT4(850MHz)GPU，苹果A系芯片GPU长期也是采用这一家。从型号名称就可以看出，该GPU内有四个单元集群，处理器频率为820MHz，以四线程的配置运行。
2.高通骁龙830改善Kyro核心10nm工艺支持8GB内存
根据一份新的报告显示，未来的高通骁龙830(MSM8998)将会进一步改善Kyro核心的体系定制。同时使用三星的10nm工艺制造，将大幅提升这款芯片的功耗和发热控制，高支持8GB的运行内存，大幅提高处理器性能。此外，高通将继续使用自家的处理核心架构——也会是进一步改良的Kryo核心(将随骁龙820)——而不是转而使用ARM的设计(如骁龙810)。
根据以往的经验判断，骁龙830处理器将会在今年年底发布，并且在2017年年初开始被各个OEM厂商使用。
3.华为麒麟960告别基带/图形性能飙升
华为麒麟960将会原生支持CDMA网络，并且整合LTECat.12基带，众所周知，之前华为由于缺少CDMA导致其只能采用外挂基带的方式支持CDMA，这也导致在某些华为机型上出现了异常耗电的问题，此次应该耗电方面终于不用悲剧了。
除此之外，架构方面华为麒麟960依然采用16nm工艺，不过核心变成了Artemis(ARM下一代高性能核心) A53的组合，同时GPU也升级到了八核心(麒麟950只是四核心Mali-T880MP4)。
从目前看来，华为麒麟960将成为华为自家强处理器，全新的高性能架构、全网通、整合LTECat.12基带都十分令人期待，从目前看来，华为Mate9上面见到它应该是可能性很高的，遗憾可能只是华为依然没有研发出自研架构，不过如果公版架构给力，这也不会是问题。
4.三星Exynos8895全新架构、10/7nm工艺
三星今年的旗舰处理器Exynos8890用上自主设计CPU架构，不过由于三星note7电池爆炸事件，预计今年三星销量不会太多。三星也认识到这一点，无论怎么公关处理，都无法改善note7在用户心中的印象。推出新款手机才是重要的。
Exynos8895预计会用在明年初的GalaxyS8之上，10nm工艺，升级版M1CPU架构，标准主频达3.0GHz，同时搭配全新GPUMali-G71。
据称，再往后还有Exynos9将在2018年诞生，这也就意味着，三星将在今年底到明年初量产10nm，后年就会量产7nm。届时，手机处理器架构将超越PC端处理器，要知道，Intel的7nm可是要到2022年左右呢。
(原标题：冲刺10nm高通联发科华为海思下一代SoC谁主沉浮？)
浙公网安备 33010602000006号
智能制造网APP
智能制造网小程序
微信公众号
