移动处理器大战硝烟四起 谁将称霸群雄？

　　【中国智能制造网 新品速递】目前，处理器发展到了一个十字路口，需要新的方式来改变当前的计算方式。如今竞争激烈的处理器市场的确能够加快处理器技术的发展，我们也期待新技术的出现。　　从Android和iOS智能手机爆发开始，手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战，高通骁龙、德州仪器OMAP、三星Exynos、英伟达Tegra、苹果A系列、华为麒麟、联发科Helio等SoC品牌也逐渐为普通消费者所知晓，同时新一轮的移动处理器大战也拉开了序幕。
　　
　　联发科：HelioX30
　　
　　联发科在国内召开了一场发布会，正式发布了首款10纳米工艺的HelioX30芯片，主要针对新旗舰智能手机设计。根据介绍，HelioX30重点的升级在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的20纳米工艺更换成新的10纳米工艺，还提供了对更快闪存技术标准的支持。
　　
　　高通：骁龙830
　　
　　9月28日，高通推出两款新处理器600E和410E，瞄准的正是互联网市场。按照高通的介绍，这两款处理器适合于“工业”应用。高通希望新芯片可以嵌入到一系列电子设备中，包括数字引导标示、机顶盒、医疗图像设备、POS系统和工业机器人。从此以后，高通将向第三方分销商（比如ArrowElectronics）提供参考设计，这还是次。高通在声明中表示：“各种规模的制造商都可以使用600E和410E芯片。”
　　
　　华为：麒麟960
　　
　　华为麒麟960原生支持CDMA网络，并且整合LTECat.12基带。除此之外，架构方面华为麒麟960依然采用16nm工艺，不过核心变成了Artemis（ARM下一代高性能核心）A53的组合，同时GPU也升级到了八核心。
　　
　　三星：Exynos8895
　　
　　三星旗舰处理器Exynos8890将用上自主设计CPU架构，10nm工艺，升级版M1CPU架构，标准主频达3.0GHz，同时搭配全新GPUMali-G71。据称，再往后还有Exynos9将在2018年诞生，这也就意味着，三星将在今年底到明年初量产10nm，后年就会量产7nm。届时，手机处理器架构将超越PC端处理器，要知道，Intel的7nm可是要到2022年左右呢。
　　
　　台积电：7nm工艺
　　
　　据外媒报道，台积电近日在一次内部会议上重新梳理了自家路线图，10nm将在年底前进入量产，7nm早在明年4月进行试产。7nm晶体管密度将提升163%.有业内人士预计，比如在1V电压下，CPU的时钟频率就能冲到3.8GHz，同时温度上限提升至150度，简直超频神器。
　　
　　英特尔：CannonLake
　　
　　明年下半年，英特尔将推出的CannonLake是10nm处理器，而款7nm据说要等到2022年。虽然Intel每代相同的制程工艺在核心指标上要台积电、三星，但时间节点上落后这么多，对手也有了足够的时间改进优化。据悉，10nm工艺下的芯片面积将比目前的16FF 减小50%，但性能提升50%，耗电减少40%。
　　
　　目前，处理器发展到了一个十字路口，也需要新的方式来改变当前的计算方式，当然，未来英特尔等芯片巨头可能会出现新的技术，使得核心的密度能够增加，延续当前的多核模式。但如今竞争激烈的处理器市场的确能够加快处理器技术的发展，我们也期待新技术的出现。