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研究领域:材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验
研究领域:材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及...
主要用途:测定金属、合金表面层各种渗层、硬化层及金属内部组织结构的显微硬度,测定用其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂
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