CAS系列硅微加速度传感器是一款超小、薄型的压阻式MEMS冲击传感器。产品内部芯片利用半导体压阻效应，通过*的MEMS加工技术制造而成，采用塑料封装，具有体积小、精度高等优点。
MEMS硅压阻式原理
±10000g ~±100000g量程
体积小
塑料封装
可靠性高
可装配成三轴传感器
电子元器件等级
MEMS硅压阻式原理
±10000g ~±100000g量程
体积小
塑料封装
可靠性高
可装配成三轴传感器
电子元器件等级
测试条件：
1.供电电压+10Vdc，室温（除热零点漂移），热零点漂移在上、下限工作温度和室温下测试。
2.传感器安装时应尽量固定牢固，避免松动引入测量误差。安装时避免传感器受到外力挤压，损坏传感器内部结构。
1.供电电压+10Vdc，室温（除热零点漂移），热零点漂移在上、下限工作温度和室温下测试。
2.传感器安装时应尽量固定牢固，避免松动引入测量误差。安装时避免传感器受到外力挤压，损坏传感器内部结构。
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