当前位置:大唐电信科技股份有限公司>>集成电路设计>>智能终端芯片>> LTE SoC智能手机芯片LC1860
联芯科技LTE Soc智能手机芯片LC1860,采用28nm制程工艺,完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式,支持漫游,zui高下行速度可实现150Mbps,其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。1860具备*的LTE Soc芯片架构设计,集成AP与Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。
【目标市场】:
LTE智能手机市场
【技术指标】:
28nm工艺
六核Cortex A7 2GHz
双核MaliT628,1380MPix/s,173MTri/s,支持openGL ES3.0,openCL1.1
支持LPDDR3
支持2K LCD Display
2000万像素摄像能力,支持720P@120帧拍摄
1080P@60P 编解码,支持H.265
支持Trustzone和安全OS
低功耗设计
支持Android4.4
支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模
支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps
支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS
3GPP R9 with TM8
支持*6/*4
支持硬件祖冲之算法
14mm x 14 mm POP封装
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,智能制造网对此不承担任何保证责任。
温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。