一般一个电子产品包含结构部分（外壳）和电路部分，而电路部分又可以细分为原理图部分和PCB部分。对于电子产品的ESD防护，这三个方面都必须注意。A20B-8001-0581电子产品的结构部分（外壳）一般都使用绝缘材料或者金属制造，ESD一般很难通过击穿外壳而影响电路的，一般1mm厚度的绝缘材料，需要8KV以上的ESD才能击穿的。ESD影响电路的主要途径是通过外壳之间的缝隙、电源、按键、通信接口等。对于ESD防护，结构方面主要考虑：对于壳体有缝隙，ESD能够进入壳体内部的地方，可以增大电路与外壳的距离，从而使ESD的能量大大减弱，根据经验，8KV的ESD在经过4mm的距离后能力一般*衰减 。

       还可以在外壳内部喷涂导电油漆，通过导电油漆与PCB的地线连接，这样ESD通过导电油漆从地泻放,这样处理的方法除了可以防止ESD，还能有效的抑制EMI，对于金属外壳，同样的原理需要把壳体和PCB上的地连接起来。对于裸露在外面的金属接插件，我们可以安装塑料屏蔽套，在没有使用的时候使用屏蔽套保护。总之，ESD防护设计外壳上需要注意很多地方，尽量不让ESD进入外壳内部，zui大限度地减弱其进入外壳的能量。
        经过结构方面的ESD防护，ESD进入电路的能量已经大大减弱，对于原理图部分的ESD防护设计我们还需要注意一些地方，比如按键、电源、通信接口、显示器件等，这些部分不可避免的会裸露在机壳外面，会遭到ESD的袭击。这就需要我们放置一些ESD防护器件泻放ESD能量，保护系统电路。对于IC器件，从ESD的角度区分一般可以分为三种，静电敏感器件（IC器件内部没有ESD防护能力），静电敏感器件但有一定ESD防护能力（一般能够承受2KV的HBM模型测试），静电非敏感器件（带有ESD防护功能，比如一些RS232/RS485之类的接口器件），对于后面一种器件我们可以不用考虑ESD保护，对于系统级的ESD保护，前面两种器件都必须进行ESD保护。

按键小板 A20B-2003-0840
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PC  MODEL-B板 A20B-0008-0440
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OM全键面板 A02B-0091-C052

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OKUMA MPS10驱动电源控制板 PSB-1006-2104-036-120
I/O板(下) A20B-1000-0950
I/O板(上) A20B-1000-0940
I/O板 A16B-1210-0321
I/O板 A16B-1210-0322
I/O板 A16B-1210-0950
I/O板 A16B-1211-0170
I/O板 A16B-1211-0940
I/O板 A16B-1212-0120
I/O板 A16B-2200-0431