为了即能达到ESD防护的功能又不影响系统功能，ESD保护器件需要具备以下条件：快的响应时间、低的钳位电压、高峰值的电流、A20B-8001-0123承受ESD的重复作用而不损坏、体积小、反向漏电流小、电容小。
     半导体技术的飞速发展，ESD保护的器件也有很多，不同的器件在成本、性能、防护能力方面会有所区别，需要设计时根据不同的场合、需求选用，主要有以下一些器件： 
金属屏蔽罩
      使用金属屏蔽罩把电路保护起来，屏蔽罩接地，ESD通过金属屏蔽罩从地泻放。此方法具有ESD保护功能和EMI抑制功能，但成本较高、占用PCB空间大。  PCB放电焊盘：在PCB上做成锯齿状的裸露焊盘（不上绿油、间距小、放电焊盘之间间距一般0.1mm）,ESD电压较高时通过击穿空气介质放电。此方法成本低，但稳定性低，占用空间较大。 
I/O板 A16B-2201-0480
I/O板 A20B-0010-0100
6M主板 A20B-0008-0200
6M主板 A20B-0008-0410
6M底板 A20B-1004-0590

A20B-8001-0123
6MI/O板 A20B-0008-0640
6MI/O板 A20B-0007-0040
6MI/O板 A20B-0008-0540
3M主板 A20B-0009-0930
15M底板 A16B-1212-0360
11M主板 A16B-1010-0321
10M主板 A16B-1010-0041（A02B-0076-K001/A16B-1211-0850）
0M记忆板 A16B-1212-0210
0M记忆板 A16B-2201-0101
0M记忆板 A16B-2201-0100