FT20热成像测温模块-广州市远景达科技开发有限公司深圳分公司

详细介绍 / Details

【产品描述】

测温热成像模组FT20是基于晶圆级封装非制冷氧化钒红外探测器开发的一适配接入各种智能处理平台，具备高性能、低功耗、体积小、易于开发集成的特点，能够满足各类红外测温应用的二次开发需求。

【产品特点】

◆产品体积小，易于集成，尺寸：91mm(长)*48mm（宽）*25mm（高）；

◆采用USB接口，易于其它平台连接；

◆产品功耗低；

◆高图像品质；

◆测温精准；

◆标准数据接口，支持二次开发，易于集成，支持接入各种智能处理平台。

【产品性能参数】

型号	FT20
分辨率	256×192
像元间距	12μm
视场角	25.5°×19.2°
图像帧频	25Hz/15Hz
NETD	≤60mK@f#1.0

工作温度	-10℃～+40℃
供电电压	3.8V-5.5V DC
功耗	<200mW*
重量	<18g
尺寸/mm	202021
数据接口	并行接口/USB
控制接口	SPI/I2C/USB
图像增强	多档位细节增强
图像校正	快门校正
色板	白热/黑热/多个伪彩色板
测温范围	0℃~+60℃
测温精度	±0.5℃
温度修正	手动/自动
温度数据输出	实时并行输出
测温统计	支持值/最小值统计，温度分析

*并行接口 25Hz 输出模式下；

【用户接口说明】

产品采用sub接口，输入电压为：3.8~5.5VDC，不支持过欠压保护。

表 1热像仪接口管脚定义

管脚序号	名称	类型	电压	说明
1,2	VCC	Power	--	电源
3,4,12	GND	Power	--	地
5	USB_DMj	I/O	--	USB 2.0	DM
6	USB_DPj	I/O	--	USB 2.0	DP
7	USBEN*k	I	--	USB使能
8	SPI_SCK	I	Default:1.8V	SPI	SCK
9	SPI_SDO	O	LVCMOS ;		SDO
10	SPI_SDI	I	( 如需3.3V		SDI
11	SPI_SS	I	LVCOMS输出, 请联		SS

13	DV_CLK	O	系我们)	VIDEOl	CLK
14	DV_VS	O			VS
15	DV_HS	O			HS
16	DV_D0	O			DATA0
17	DV_D1	O			DATA1
18	DV_D2	O			DATA2
19	DV_D3	O			DATA3
20	DV_D4	O			DATA4
21	DV_D5	O			DATA5
22	DV_D6	O			DATA6
23	DV_D7	O			DATA7
24	DV_D8	O			DATA8
25	DV_D9	O			DATA9
26	DV_D10	O			DATA10
27	DV_D11	O			DATA11
28	DV_D12	O			DATA12
29	DV_D13	O			DATA13
30	DV_D14	O			DATA14
31	DV_D15	O			DATA15
32	I2C_SCL	I		I2C	SCL
33	I2C_SDA	I/O		I2C	SDA

j Pin5, Pin6 默认 USB2.0, 兼容 3.3V TTL UART 接口, 如需UART 接口请联系我们; 注意: Pin5: TX; Pin6: RX; TX, RX 相对 Xmodule S0；

k USB_EN 引脚高电平时 5、6 引脚作为USB 数据引脚使用，USB 通讯采用UVC 通讯协议，图像格式为YUV422，如需USB 通讯开发包请联系我们；

l 在PCB 设计时，并行数字视频信号建议控制 50Ω阻抗。

表 3 电气特性

典型规格VIN =4V, TA = 25°C

参数	标识	测试条件	MIN TYP MAX	单位
输入电压范围	VIN	--	3.8 4 5.5	V
负载	ILOAD	USBEN=GND	75 300	mA
负载	ILOAD	USBEN=HIGH	110 340	mA
USB使能控制	USBEN-LOW	--	0.4	V
USB使能控制	USBEN- HIGN	--	1.4 5.5V	V

表 4 额定值

参数	范围
VIN to GND	-0.3V to +6V
DP,DM to GND	-0.3V to +6V
USBEN to GND	-0.3V to 10V
SPI to GND	-0.3V to +3.3V
VIDEO to GND	-0.3V to +3.3V
I2C to GND	-0.3V to +3.3V
存储温度	−55°C to +120°C
工作温度	−40°C to +85°C

注意 : 达到或高于额定值下列出的范围可能会对产品造成性损坏。这只是一个压力评级; 不暗示产品在这些或任何其他条件下的功能操作高于本规范操作部分所述的条件。长时间超出工作条件的操作可能会影响产品的可靠。

【注意事项】

为保护您和他人免受伤害或保护您的设备免于损坏，请阅读以下全部信息后再使用您的设备。

1. 请勿将机芯组件直视太阳等高强度辐射源；

2. 请勿在高温40℃以上使用热成像模组；

3. 请勿用手触摸或用其他物品碰撞探测器窗口；

4. 请勿用湿手触摸设备和线缆；

5. 请勿弯折或损坏各连接线缆；

6. 请勿用稀释剂擦洗您的设备；

7. 请勿在未断开电源的情况下拔插其他电缆；

8. 请勿接错附带的连接线缆，以免损坏设备；

9. 请注意防止静电；

10. 请勿拆卸设备，如有故障请与本公司联系，由专业人员进行维修。

附录 3 I2C 控制协议

表 3 模组 I2C 地址 7bit 设备地址（0x18），读地址 0x31，写地址 0x30。

序号	寄存器地址	参数	描述
1	0x80	0x00	快门校正*
2		0x01	背景校正
3		0x02	探测器原始输出
4		0x05	图像数据输出
5		0x20	常温段测温
6		0x21	扩展温度段测温
7		0x27	16 位并行图像输出
8		0x28	8 位并行图像输出
9		0x29	16 位并行图像+温度数据输出
10		0x2A	8 位并行图像+温度数据输出
11		0x2B	加载测温参数
12		0xFE	保存配置参数
13	0x88	0-7	色板
14	0x96	float 类型	目标反射温度（默认 25℃）
15	0x97	float 类型	目标环境温度（默认 25℃）
16	0x98	float 类型	环境湿度（默认 0.45）

17	0x99	float 类型	目标发射率（默认 0.98）
18	0x9a	short 类型	目标距离（默认 1m）

*快门校正功能可以校正红外图像的非均匀性，校正测温的精准度；开机过程设备稳定需要 5-10min；设备默认开机快门校正 3 次，之后默认不校正，后端可定时调用快门校正，校正图像及温度数据。

寄存器状态读取：

序号	寄存器地址	返回参数	描述
1	0x01	16 个字节	设备的 PN 码
2	0x02	7 个字节	设备 SN 码
3	0x04	16 个字节	软件版本号
4	0x05	4 个字节	fpa 温度（float 类型）
5	0x06	2 个字节	快门温度（与温度数据格式相同）
6	0x0A	1 个字节	色板
7	0x:80	1 个字节	[0‐2]:数据源 [3]: 测温范围，0 常温， 1 宽温 [4‐7]: 并行接口输出类型

摄像头参数：

参数		规格
光学尺寸		1/2.5"英寸 COMS sensor
传感器分辨率		2592 (H) x 1944 (V)
单位像素尺寸		*2.02.0um**
彩色滤光片		RGB Bayer pattem
快门类型		电子滚动快门
帧速率		30fps@1080P
视角		86°
光圈		2.7
AEC /增益/白平衡		自动
聚焦距离		固定 50‐150cm
接口		USB 2.0
电源 DC		DC 5V ± 5%
尺寸（毫米）		38mm x 38rnm x 18±0.3mm
工作温度		‐10℃ — +60°C
操作系统要求		Windows XP, Windows Vista, Windows 7,android.等
焦距		2.8mm
功率消耗	待机	30mA 士 5mA
	操作	165mA 士 5mA @ 1920x1080 /30fps