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半导体封装材料小型探针台I-V测试系统，小型探针台最大可用于6英寸以内样品测试；可满足I-V/C-V，PIV测试，光电测试等。
半导体封装材料探针台/兼容显微镜微调移动,中端探针台可兼容高倍率金相显微镜，可微调移动；可升级做射频，大电流方面的测试和激光修复应用
定制双面探针台/I-V测试/晶圆和PCB板测试，用于需要正面和背面同时扎针，以实现各种光/电性能测试需求的测试设备。
定制半导体封装材料真空探针台，是一种能够在高真空环境下进行精确测量和实验的设备。其基本原理是利用真空环境下的物理现象和特性，对样品进行各种实验和测量。在高真空环...
华测半导体封装材料I-V小型测试平台，测试人员把需要量测的器件放到探针台载物台（chuck）上，在显微镜配合下，X-Y移动器件，找到需要探测的位置。
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