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表面电位衰减测试系统
产品介绍
本表面电位衰减测试系统是一款面向材料电学特性研究的高精度、多功能分析设备，专为评估介质材料表面电荷动态衰减行为及陷阱能级分布而设计。系统集高压极化、精准温控、快速信号采集及智能化分析于一体，支持针、栅、板三种电极配置，可模拟不同温湿度环境下的材料电荷动态响应，为绝缘材料、功能薄膜、电子器件等领域的研发与质量控制提供关键数据支持。
表面电位衰减是通过电晕放电给绝缘材料表面进行充电，充电过程中电晕中的电荷会进入材料内部。基于陷阱理论，这些空间电荷会被材料内部的陷阱所捕获形成表面电位。材料另一面与地电极相连，在撤去外加电压后电荷逐渐脱陷从而形成电位衰减过程。电位的衰减主要是由于充电过程中的入陷电荷通过电荷输运流入地电极形成的。
系统基于表面电荷动态衰减法，通过以下步骤实现材料陷阱特性分析：
① 高压极化：施加±30 kV电压使样品表面带电，形成初始电位；
② 环境模拟：加热台精确控温（±0.2℃），电极箱调节湿度，模拟实际工况；
③ 电位监测：极化结束后，实时采集表面电位衰减信号（精度1 V，频率＞1 Hz），记录电位-时间曲线；
④ 数据分析：内置算法解析衰减速率、陷阱深度及密度分布，量化材料电荷存储与迁移特性。
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