北京天拓文仪科技有限公司
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OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。1、OSP工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。2、OSP原理：在电路板铜表
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你知道电路板上的丝印字母分别是什么意思吗？Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2…Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容；IC集成电路模块；Ux是IC(集成电路元件)；Tx是测试点(工厂测试用)；Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭)；Qx是三极管；CEx-电解电容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-连接器，Dx-Diode(二极管)，Lx-电感/磁珠，LEDx-发光二极管，Xx-晶振；RTH(热敏电阻)；CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规)；CX(X电容：高压薄膜电容，安规
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随着集成电路技术的飞速发展，电路板的层数也由zui初的单、双层板发展都十几层甚至更高的多层板。因此这给不少人分辨PCB层数带来不少的困难。当层数越多时，分辨PCB层数就越不容易。因此对于电路板从业人员掌握一种快速分辨PCB层数方法是很有必要的。电路板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供电路板上零件的电路连接。通
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除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板*道工序就是开料。柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。因此，即使看上去是十分简单的开料，为了保证材料的品质，也必须给予足够重视。如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。无论是单面、双面铜箔层压
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对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，不要全部都装上，而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路，可以一次全部装上），这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握（即使有很大的把握，也建议您加上
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随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度zui有效的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔，埋孔来实现。1．盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔细分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE（外层不可看见）；c：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。2．制作方法：a：钻带：（1）：选取参考点：选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。（2）：每
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化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保zui终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：1、化学沉铜速率的测定使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材
