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处理器系统: |
处理器 | TI, OMAP35xx(3730,3715,3703), 1GHz |
ARM Cortex A8 Core, 浮点单元 | ||
内嵌 DSP 核(OMAP3730) | ||
内存： | 板载RAM | DDR 166MHz,128MB (256MB 可选) |
ROM | NAND Flash,128MB (256MB 可选) | |
扩展存储 | 2 x MMC/SD/SDHC | |
视频: |
显示输出 | 1 x LVDS/TTL, 2048x2048 |
1 x CVBS 输出 | ||
1 x 24 bit DSS 总线接口 | ||
音频: | 音频 | I2S Codec, MIC1/MIC2 输入, Line Output R/L |
总线: | GMPC | 1 x GPMC Bus |
MCBSP | 1 x MCBSP Bus, 2 x MCBSP Bus | |
输入/ 输出: |
USB | 1 x USB2.0 Host 高速 (480Mbps) |
1 x USB2.0 Client 高速 (480Mbps) | ||
串行端口 | 3 x UART (5 线) | |
2 x I2C | ||
2 x SPI/SSP 接口 | ||
IOs | 6 x 6 array key board | |
16 x GPIOs ( 20 GPIOs) | ||
1 x 摄像头接口 | ||
| 实时时钟 | 支持 |
软件: | 操作系统 | 支持: Linux, WinCE |
SDK | 支持 | |
电源: | 输入 | 3.3V 输入, 1.8V 输出 |
物理特性: | 尺寸 | 70 x 45mm |
环境条件: | 温度 | 工作温度: -20℃ ～ +70℃ , ( 宽温:-40℃ ～ +85℃ 可选) |
存储温度:-40℃ ～ +85℃ | ||
湿度 | 10-85%RH( 无凝露), 工作湿度和存储湿度 | |
冷却模式 | 无风扇设计 |
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