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希而科工业控制设备（上海）有限公司
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- 联系人：
- 滕旭
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- 021-20363014
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- 地址：
- 上海浦东新区川沙王桥路999号1034-1035幢
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- www.siroad24.com
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产品简介
MERSEN(梅尔森)“P079961“半导体设备保护用熔断体
希而科 优势价MERSEN 弹簧片
产品介绍
，我们就能为您采购 (备品备件，仪器仪表，工控设备) ，薄利多销！涉及部分品牌举例：宾克斯(Binks)、兰氏（Ransburg）涡轮、德马格（Demag）、史强米格(Stromag)、HBM力传感器、HSB滚珠丝杠、科尔摩根 (Kollmorgen)、特威/DEVILIBISS 喷枪、FSG电位器、baumuller（包米勒）电机、驱动器、Wolfgang Warmbier、VOGEL减速器减速机、Coherent传感器、Holland、TECNA、baumer、Eurotherm Epower、buderus、Jahns、suco、BENTHOWE、Accuthermo、MP filter 、TDK-Lambda、delta、mankenberg、norelem、kobold、honsberg、Tippkemper、ZIEHL-ABEGG、testcom、MAGTROL、GEFRAN、prosoft多种运输方式，灵活实用，按具体需求和情况安排，把客户的需求放在心中，我们的理念是 ！！双赢！！联系我们吧 ,等您!让您的采购化——欧洲原厂直购，更实惠更便捷
半导体应用中的硅晶体，如内存芯片、微处理器、晶体管和二极管，是用两种方法生产的：直拉法和悬浮区熔法
确保晶片的高质量，这都多亏了严格的纯度控制、
我们在纯化和涂层方面的专长。
我们的碳碳复合材料部件。
我们的石墨耐火材料解决方案。
实现精确热区的设计、
我们的高温隔热。
为了制造电子设备，硅片必须通过不同的加工步骤。
从多薄层的沉积开始，再通过离子注入来设计它们的特性，最终利用精确的光刻和蚀刻工艺设计微部件，硅片的加工过程需要：
高纯度和非常干净的工具。
特殊环境中（如等离子或热金属蒸气）的耐久性。
我们广泛的纯化和涂层的专长促使半导体OEM厂商能够设计高效的晶片加工工具。
美尔森加工和工艺能力提供全球化的服务。
销售更多型号
型号
NH000GG69V10
NH000GG69V25
NH000GG69V4
NH000GG69V50
NH000GG69V63
NH00GG69V100
NH00GG69V125
CMC102H1062699
CMC103E1062696
AJT10
CMC102H1062699
CMC103E1062696
FR10GR69V32
CMC102 H1062699 MODULOSTAR CMC
102P.
CMC102 H1062699 MODULOSTAR CMC
102P
希而科 优势价MERSEN 弹簧片
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