PCB软性电路板|FPC软排线|PCB软板厂家|FPC线路板加工

一FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 
5：贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜） 
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔） 
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的） 
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路） 
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
   （我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货

二FPC的特点 

1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
铜箔基板（Copper Film)
3.铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
5.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
6.覆盖膜保护胶片（Cover Film)
7.覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
8.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
9.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
10.补强板(PI Stiffener Film)
11.补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
12.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
13.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
14.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

15.客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。