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深圳市联合智能物联科技有限公司
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高频干Inlay是由铝蚀刻天线和13.56MHz的芯片倒封装而成，高频干Inlay是不带胶，整体厚度0.07mm±0.005mm。同时高频干Inlay是一种工作频率为13.56MHz通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
高频干Inlay丨13.56MHz干Inlay结构图
高频干inlay丨13.56MHz干Inlay应用领域
新零售、资产管理、商品零售、产品管理、家校通出入口通道、图书管理系统的应用、企业园区、竖井工地、民爆企业人员考勤、耗材防伪应用、工装洗涤管理应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用、智能货架的管理、珠宝盘点管理
高频干inlay丨13.56MHz干Inlay工序
高频干Inlay丨13.56MHz干Inlay结构图
| 高频干Inlay丨13.56MHz干Inlay技术参数 | |
| 数据存储： | ≥10年 |
| 擦写次数： | ≥10万次 |
| 工作温度： | -20℃- 75℃（湿度20%~90%） |
| 保存温度： | -40-70℃（湿度20%~90%） |
| 工作频率： | 13.56MHz |
| 天线尺寸： | 客户可选择 |
| 通讯协议： | ISO14443A 、ISO15693 |
| 表面材料： | 铜版纸、PVC、PET |
| 封装工艺： | 倒装焊+复合 |
| 封装材料： | 铝蚀刻天线+芯片 |
| 读写距离 ： | 3-10CM（配合相应功率的读写器具） |
| 可选芯片： | S50/FM1108/ult系列/I-code系列/Ntag系列 |
| 工艺个性化： | 芯片内码，写数据应用等 |
| 包装说明 ： | 静电袋包装，单排2000片/卷，6卷/箱 |
高频干inlay丨13.56MHz干Inlay应用领域
新零售、资产管理、商品零售、产品管理、家校通出入口通道、图书管理系统的应用、企业园区、竖井工地、民爆企业人员考勤、耗材防伪应用、工装洗涤管理应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用、智能货架的管理、珠宝盘点管理
高频干inlay丨13.56MHz干Inlay工序
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