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深圳市联合智能物联科技有限公司
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Ntag系列Inlay平台基于接近ISO/IEC 14443行业标准，并包含符合NFC Forum标签类型2和标签类型4的标签IC，工作范围可达10厘米。实施了各种存储器大小和专用特殊功能，可为应用选择的成本效益选项。NTAG可以实现全新的品牌消费者体验并支持新的业务应用，如互动广告、接近零售市场营销、产品认证和参数化或封装和产品信息共享。Ntag系列Inlay采用NXP Mifare NTAG Inlay+无基材双面胶+离型纸，符合IEC/ISO 14443A 空气接口协议。其具有*的数据加密及双向密码验证系统，和16个*独立的扇区，有着*稳定性和广泛的应用范围。Ntag系列Inlay还有自己的模切尺寸。Ntag系列Inlay一般厚度为：0.15±0.04mm。
Ntag系列Inlay丨Ntag芯片Inlay结构图
Ntag系列Inlay丨Ntag芯片Inlay应用领域
新零售、资产管理、商品零售、产品管理、家校通出入口通道、图书管理系统的应用、企业园区、竖井工地、民爆企业人员考勤、耗材防伪应用、工装洗涤管理应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用、智能货架的管理、珠宝盘点管理
Ntag系列Inlay丨Ntag芯片Inlay工序
Ntag系列Inlay丨Ntag芯片Inlay结构图
| Ntag系列Inlay丨Ntag芯片Inlay技术参数 | |
| 数据存储： | ≥10年 |
| 擦写次数： | ≥10万次 |
| 工作温度： | -20℃- 75℃（湿度20%~90%） |
| 保存温度： | -40-70℃（湿度20%~90%） |
| 工作频率： | 13.56MHz |
| 天线尺寸： | 客户可选择 |
| 通讯协议： | ISO14443A |
| 表面材料： | 铜版纸、PVC、PET |
| 封装工艺： | 倒装焊+复合 |
| 读写距离： | 3-10CM（配合相应功率的读写器具） |
| 封装材料： | Mifare Ntag系列Inlay+无基材双面胶+离型纸 |
| 芯 片： | Mifare Ntag系列Inlay |
| 工艺个性化： | 芯片内码，写数据应用等 |
| 包装说明 ： | 静电袋包装，单排2000片/卷，6卷/箱 |
Ntag系列Inlay丨Ntag芯片Inlay应用领域
新零售、资产管理、商品零售、产品管理、家校通出入口通道、图书管理系统的应用、企业园区、竖井工地、民爆企业人员考勤、耗材防伪应用、工装洗涤管理应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用、智能货架的管理、珠宝盘点管理
Ntag系列Inlay丨Ntag芯片Inlay工序
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