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电子级硅微粉
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访问次数:167更新时间:2019-01-26 02:22:01

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林桃鸾

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产品简介
电子级硅微粉主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料中。
产品介绍

一、电子级硅微粉概述:

  电子级硅微粉的主要特点:选用优质天然石英为原料;经特殊工艺处理加工而成;二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。应用行业: 1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。 2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热,填充量大。 3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。电子级填料粉体 1000目硅微粉,800目硅微粉,填料,粉体,400目硅微粉,600目硅微粉,325目硅微粉 

 

 

 

二、我司产品规格表:

规格
400
600
800
1250
2000
2500
3000
4000
5000
6000
8000
10000
 
 
 
 
三、性能参数表:
 
 

项目规格
 
化学成份%
 
水萃取液 (1/10) %
 
憎水性
min
 
中位
粒径
D50um
 
比表面积
cm2/cc
 
SiO2
水份
Fe2O3
Al2O3
灼烧
失量
Na+
ppm
 
Cl-
ppm
 
Fe3+2+
ppm
 
电导率 us/cm
 
PH
 

300

 
99.8
 
0.10
 
0.01
 
0.06
 
0.1
 
< 2
 
< 3
 
< 3
 
< 3
 
5.5 ~ 7.5
 
/
 
50
 
1800 - 2100
 
400
 
99.8
 
0.07
 
0.01
 
0.06
 
0.1
 
< 2
 
< 3
 
< 3
 
< 3
 
5.5 ~ 7.5
 
/
 
35
 
2100 - 2300
 
600
 
99.8
 
0.07
 
0.01
 
0.06
 
0.1
 
< 2
 
< 3
 
< 3
 
< 3
 
5.5 ~ 7.5
 
/
 
23
 
2600 - 2800
 
1250
99.8
 
0.07
 
0.01
 
0.06
 
0.1
 
< 2
 
< 3
 
< 3
 
< 3
 
5.5 ~ 7.5
 
> 45
 
10
 
5200 - 6500
 
2500
99.8
 
0.07
 
0.01
 
0.06
 
0.1
 
< 2
 
< 3
 
< 3
 
< 3
 
5.5 ~ 7.5
 
> 45
 
5
 
6800 - 7000
 
5000
99.8
 
0.07
 
0.01
 
0.06
 
0.1
 
< 2
 
< 3
 
< 3
 
< 3
 
5.5 ~ 7.5
 
> 45
 
2.5
 
9000 - 9500
 
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