VIEW Summit影像测量仪的高精度和迅捷的测量速度专为近线生产工艺监控和质量保证应运而生。其200 mm/秒的XY平台移动速度以及可选配的X-Y无阻力线性马达驱动（可达400mm/秒），保证了车间环境中超高的生产力。有两大量程供选择的Summit，是测量大型封装工件的理想工具，如印刷电路板、模板、平板显示器、蚀刻板、掩模图案，或小工件的嵌套组。 可选的软件包增强系统的通用性： l CAD 导入(DXF/IGES) 软件 l 形状拟合和分析软件 l 离线编程软件 l QC-Calc™ Statistical Process Control (SPC) —实时分析和报告软件 Elements™ CAD To Measure测量软件 l VIP (VIEW界面程序) — 可选的VIEW vsm操作者界面直接链接到数据分析

特征：

- 测量范围：450 x 450 x150 mm或 450 x 600 x150 mm

- 50公斤承载力

- 亚微米的光栅尺分辨率

- 平台移动速度X-Y:200 mm/秒; Z:100 mm/秒

- 可选的X-Y无阻力线性马达驱动，平台速度400 mm/秒

- 误差映射：在XY平面非线性二维纠错

- 双重放大光学系统，固定镜头，内部放大1-4倍

- 可编程LED平台背光及同轴表面光照明

- 可编程多色（红、蓝、绿、复合白色）环形灯(PRL)选项

- TTL激光选项，具有自动聚焦和扫描功能

- 三角和共焦激光位移传感器选项

- SpectraProbeTM 高分辨率彩色传感器选项

- *的图像处理性能，快速、精确、稳健

- 双通道，数字式，1.4兆像素的单色相机; 4:1的比例

- 次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel

- 独立的Anthro Cart Operator工作站，90 x 90 x128 cm;40kg

- 可选配一体式可调节高度的工作站活动臂及平台，上可放置平板显示器、键盘鼠标及周边设备

- 强大的测量软件和数据分析工具可供选择

- 平均*工作时间 MTBF ≥ 8,000 小时

Summit的应用范围包括：

半导体/电子

PCB板与Stencil

光罩

引线框，引线接合，柔性线路板，连接器

SMT元件贴装

锡膏/环氧数脂胶点

芯片载体和托盒

喷墨打印机墨盒

数据存储

磁盘介质基板

滑块和悬臂组(HGA)

Wafer carriers and row bar pallets

精密注塑和机加工件
模具和刀具
医疗设备
燃料喷射部件
手表组件