详细摘要： 运用于：半导体，SMT,DIP,LED，电池，电子元器件检测IC,BGA,CSP,倒装芯片等多种封装类型检测汽车零部件，铝压铸模件检测光伏行业，模压塑料，陶瓷等...
产品型号：AX8200max所在地：苏州市更新时间：2025-04-15 在线留言PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 应用方案 无线通讯
昆山嘉富亿电子科技有限公司
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详细摘要： 运用于：半导体，SMT,DIP,LED，电池，电子元器件检测IC,BGA,CSP,倒装芯片等多种封装类型检测汽车零部件，铝压铸模件检测光伏行业，模压塑料，陶瓷等...
产品型号：AX8200max所在地：苏州市更新时间：2025-04-15 在线留言
详细摘要： 2018年6月19日，英国牛津：日立分析仪器公司（日立分析仪器），是日立*公司（TSE：8036）旗下一家从事分析和测量仪器的制造与销售业务的全资子公司。今日，...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2025-04-15 在线留言
详细摘要： 快篩檢測中心的成立宗旨，是希望能透過我們微薄的力量協助客戶，在面對歐盟RoHS2.0的要求，除了必須研發修正調整產品，還必須不斷增加檢測支出成本的情況。透過我們...
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详细摘要： 多方位分析应用高阶桌上型XRF（X射线荧光分析仪）• 高精密度成份分析• RoHS有害物质分析• 材料中的主成份或微量成份分析效果极JIA• 金属电镀膜...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2025-04-15 在线留言
详细摘要： 离子体发射光谱法（ICP-OES）或质谱法（ICP-MS）的理想的替代性方法°现在，S4TStar在台式TXRF光谱仪的性能、自控和质量 方面开创了新...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2025-03-26 在线留言
详细摘要： S2 PICOFOX的工作原理是基于全反射X射线荧光（TXRF）分析 的设计：采用风冷的钳（Mo）靶X射线光管产生初级X射线，通过多 层膜单色器后形成一束能量范...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2025-03-26 在线留言
详细摘要： 統計製程管制（SPC）是一種利用統計方法進行製程管制的工具。它對生產製程進行分析評價，根據回饋訊息及時發現系統性問題的存在，並適時的採取措施以消除其影響，使製程...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2025-03-26 在线留言
详细摘要： 直接點選轉換功能鍵，可隨時轉換分析基礎，不需重複作業輸入Data ：1.平均值和全距法《Average and Range Method》：以過程變差為分析基礎...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2025-03-26 在线留言
详细摘要： 以Windows Form 履歷表為輸入介面，使用者*在 Windows Form 上作業，程式⾃動將資料存入資料庫，可依層別名稱內容，匯出相關條件儀器設備⼀覽...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2025-03-26 在线留言
详细摘要： 对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有...
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详细摘要： 对于小型的高装配密度的印刷电路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮挡，X射线的功能是*一的高效无损检测手段。XTV160为设计制造与质量分析部门提供简捷高效的印刷...
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详细摘要： 广泛应用于小型铸件，塑料零件检测，材料研究等领域的型CT 在零件内部组装的信息获取与测定，质量管理，故障分析，材料研究等应用中*。装备了强力的225kV微焦点X...
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详细摘要： 可以达到优秀的解析度与精度的320kV大功率微焦点射线管源 320kV强力的微焦点射线源，拥有优秀的解析度与精度，适用于高密度的大型工业样品检测。走入式大型铅房...
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详细摘要： 450kV的*微焦点射线源 XTH450LC，应用于涡轮叶片测定以及众多中小型铸件的无损检测领域，并慢慢成为一种新的重要检测标准。这个型号的机器核心450kV微...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2025-03-26 在线留言
详细摘要： ●外观简约、大气，人性化操作；●强穿透性射线源搭配高清FPD，满足多样化检测需求；●高系统放大倍率，高清实时成像；●搭配八轴联动系统，多方位操控检测*；●强大图...
产品型号：AX9100所在地：苏州市更新时间：2025-03-26 在线留言
详细摘要： 适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、大型铝压铸模铸件、电子元器件、自动化组件、模压塑料、陶瓷制品、光伏行业、电池行业等特殊行...
产品型号：AX8300所在地：苏州市更新时间：2025-03-26 在线留言
详细摘要： 运用于：半导体，SMT,DIP,LED，电池，电子元器件检测IC,BGA,CSP,倒装芯片等多种封装类型检测汽车零部件，铝压铸模件检测光伏行业，模压塑料，陶瓷等...
产品型号：AX8200MAX所在地：苏州市更新时间：2025-03-26 在线留言
详细摘要： 运用于：半导体，SMT,DIP,LED，电池，电子元器件检测IC,BGA,CSP,倒装芯片等多种封装类型检测汽车零部件，铝压铸模件检测光伏行业，模压塑料，陶瓷等...
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