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济南兰光机电技术有限公司
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产品介绍
热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。符合QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003标准。
采用进口元气件、高精传感器，性能稳定；*的数字PID控制系统，*的铝灌封加热元器件技术，确保快速加热、温度均匀，是当前同类产品中热封头表面温度*性、均匀性的产品；上下封头独立控温，可定制多种规格的封头；快速拔插式加热管及电源插头（便于更换）；采用微电脑控制、液晶显示温度、时间、压力，试验操作更为简便。
技术指标：
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
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