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去除半导体芯片的塑封外壳,PCB板截面切割,以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 ...
如同当年的JetEtch一样,Nisene公司xin一代的全自动湿法化学芯片开封系统JetEtch Pro再一次以杰出的安全性与性能行业。 美国Nisene科技...
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