当前位置：似空科学仪器（上海）有限公司>>芯片开封机>> 激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II
基本原理：
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑
封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
产品优势：
| 技术参数： | |||
| 型号 | GLOBAL ETCH II ML-20 | 大扫描范围 | 110mm x 110mm |
| 激光类型 | 风冷式光纤激光器 | 实时操作模式 | 同轴和共焦 |
| 激光波长 | 1064nm | 样品尺寸 | 0.5mm - 70mm |
| 功率 | 20W | 激光寿命 | ≥ 80000小时 |
| 输出功率范围 | 1% ~ * | 设备安全等级 | Class I （互锁） |
| 脉冲宽度 | 1ns-250ns | 烟尘过滤器 | 1.8kPa，0.3µ的颗粒 |
| 光束质量 | M² ≤ 1.3 | 设备尺寸 | 700 x 1000 x 1700mm |
| 单次开封深度 | 0.01mm~2mm | 压缩气体 | 大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离） |
| 开封速度 | ≥ 8000mm/s | 相机 | 1500万像素彩色照相机 |
| 激光频率 | 1Khz-2000Khz | 重量 | 150KG |
| 注：单位时间内激光出光的重复率所调节的能量范围对于开铜线非常重要 | |||
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